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Deep Pocket JEDEC Tray for Large IC Modules with Reusable Design

Deep Pocket JEDEC Tray for Large IC Modules with Reusable Design

ब्रांड नाम: Hiner-pack
मॉडल संख्या: एचएन24225
एमओक्यू: 500 पीसीएस
कीमत: $1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
भुगतान की शर्तें: टी/टी
आपूर्ति करने की क्षमता: 2000 पीसी/दिन
विस्तृत जानकारी
उत्पत्ति के प्लेस:
चीन
प्रमाणन:
ROHS, ISO
ट्रे वजन:
बदलता रहता है, आमतौर पर प्रति गुहा 500 ग्राम तक
रंग:
ईएसडी सुरक्षा के लिए आमतौर पर काला या गहरा भूरा
गुणवत्ता आश्वासन:
डिलीवरी की गारंटी, विश्वसनीय गुणवत्ता
गुहा आकार:
48.5x45.5 मिमी
इन्कोटर्म्स:
EXW, FOB, CIF, DDU, DDP
मोल्ड प्रकार:
इंजेक्शन
पुन: प्रयोज्य:
हाँ
ट्रे का आकार:
आयताकार
स्वच्छ वर्ग:
सामान्य और अल्ट्रासोनिक सफाई
आईसी प्रकार:
बीजीए, क्यूएफपी, क्यूएफएन, एलजीए, पीजीए
पैकिंग स्तर:
परिवहन पैकेज
MOQ:
0.76 मिमी से कम
क्षमता:
2x5=10 पीसीएस
पैकेजिंग विवरण:
गत्ते का डिब्बा, फूस
आपूर्ति की क्षमता:
2000 पीसी/दिन
प्रमुखता देना:

Deep Pocket JEDEC IC tray

,

Large IC module storage tray

,

JEDEC standard IC holder

उत्पाद का वर्णन
Deep Pocket JEDEC Tray for Large IC Modules
Ideal for large or thick semiconductor devices, ensuring secure placement.
Key Features/ Benefits 
  • Deep cavity for large components
  • Strong structural support
  • Prevents damage during transport
  • Custom pocket design
Specifications
Brand Hiner-pack
Model  HN24225
Material  PPE
Package Type JEDEC
Color Black
Resistance 1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Outline Line Size 322.6×135.9×10.6 mm
Cavity Size 48.5x45.5 mm
Matrix QTY 2x5=10 PCS
Warpage MAX 0.76mm
Service Accept OEM, ODM
Custom Pocket Options Available
Applications
JEDEC trays are widely used for IC protection during manufacturing and transport, especially for ESD-sensitive devices
  • Power modules
  • Industrial IC
  • Large semiconductor devices
Packaging & Shipping/ Services
JEDEC Matrix Trays are packaged in durable, anti-static materials with secure stacking and cushioning inserts. Customized packaging solutions are available upon request. All shipments are tracked and handled by trusted carriers for reliable worldwide delivery.
About Us:
Hiner-pack® was founded in 2013. It is a high-tech enterprise that integrates Design, R&D, Manufacturing, Sales of IC packaging and testing, as well as semiconductive wafer fabrication process in automated handling, carrying, and transportation to provide customers with turnkey services.

Why Choose Us:

  • Automotive project experience
  • In-house mold design capability
  • Fast prototype development
  • Strict material control
  • Stable supply for global semiconductor customers