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बीजीए-पैकेज चिप के लिए ब्लैक जेडीईसी ट्रे मानक डिजाइन मैट्रिक्स 8x16=128PCS के अनुरूप है

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इंजेक्शन मोल्डिंग एमपीपीओ नंगे मर ट्रे स्टैकेबल ईएसडी जेडीईसी असर ट्रे

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कस्टम ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक चिप वफ़ल पैक ट्रे कवर क्लिप पीसी पीपी सामग्री

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पीसीबी मॉड्यूल पैकेजिंग ESD JEDEC मैट्रिक्स ट्रे 21PCS उच्च तापमान प्रतिरोधी

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ब्लैक पीपी 2 इंच 10+1 वफ़ल पैक क्लिप आईसी घटकों के परिवहन के लिए

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RoHS स्वीकृत एंटीस्टेटिक आईसी ट्रे पुन: प्रयोज्य विशेषताएं:

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ईएसडी 4 इंच काली वेफल्स ट्रे पैकेजिंग ढक्कन उच्च तापमान प्रतिरोधी कवर

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लचीला अनुकूलित ट्रे पॉकेट आकार 25.76.40.41mm चिप ट्रे व्हाइट ABS सेमीकंडक्टर चिप लोडिंग ट्रे

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क्यूएफपी पैकेज ईएसडी आईसी ट्रे जेडेक स्टैंडर्ड मैक्स 0.76 मिमी फ्लैटनेस

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जेडीईसी मानक जेडीईसी आईसी ट्रे CQFP48 पैकेज चिप्स के लिए एंटी-स्टेटिक

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आईसी घटकों का वर्गीकरण कस्टम जेडेक ट्रे सफेद रंग पर्यावरण के अनुकूल

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बीजीए चिप्स 198 पीसीएस कस्टम जेडेक ट्रे हीट प्रूफ एमपीपीओ सामग्री:

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पर्यावरण मानकों से मिलें जेडेक मैट्रिक्स ट्रे 0.76 मिमी फ्लैटनेस आरओएचएस

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पुनर्नवीनीकरण ईएसडी कस्टम जेडेक ट्रे डाई परिवहन बीजीए चिप्स उच्च तापमान प्रतिरोध

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