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ब्लैक एमपीपीओ ईएसडी घटक ट्रे 7.62 मिमी मोटी बीजीए आईसी उपकरणों के लिए

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बीजीए चिप्स 198 पीसीएस कस्टम जेडेक ट्रे हीट प्रूफ एमपीपीओ सामग्री:

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आईसी पैकेजिंग अनुकूलित रूपरेखा जेईडीईसी मैट्रिक्स ट्रे ईएसडी 7.62 मिमी फ्लैटनेस

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अर्धचालक उद्योग उपयोग अनुकूलन योग्य मानक उच्च तापमान BGA पैकेज JEDEC ट्रे

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अर्धचालक पैकेजिंग प्रक्रिया में आवश्यक एलजीए प्रकार के लिए मानक जेडीईसी आईसी ट्रे

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जेडीईसी आईसी ट्रे मानक बीजीए 11.3*13.3 मिमी उच्च तापमान ट्रे के साथ 3X7 21PCS मैट्रिक्स मात्रा

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पर्यावरण के अनुकूल और पुनः प्रयोज्य विरोधी स्थैतिक इलेक्ट्रॉनिक्स ट्रे जेडेक मानक मैट्रिक्स ट्रे

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मानक वर्ग मैट्रिक्स वफ़ल पैक चिप ट्रे मैच ढक्कन क्लिप पर्यावरण के अनुकूल

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एंटीस्टेटिक वफ़ल पैक चिप ट्रे आईसी पैकेजिंग सीएसपी की रक्षा करता है

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स्क्वायर रेगुलर एंटीस्टेटिक आईसी चिप ट्रांसफर ट्रे पर्यावरण के अनुकूल

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इलेक्ट्रॉनिक पार्ट्स 0.3 मिमी फ्लैटनेस के लिए ईएसडी ब्लैक एबीएस 4 इंच चिप ट्रे:

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ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग के लिए पीसी वफ़ल पैक चिप ट्रे लोडेड

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