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2 इंच वफ़ल पैक आईसी चिप ट्रे

प्रमाणन
चीन Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD प्रमाणपत्र
चीन Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD प्रमाणपत्र
ग्राहक समीक्षा
मैं बहुत प्रभावित हुआ! हाइनर-पैक के साथ सहयोग बहुत अच्छा रहा और हमारी जेडेक अनुकूलन आवश्यकताओं को पूरी तरह से पूरा किया, और जैसा कि मैंने उल्लेख किया है, हम निश्चित रूप से इस कंपनी से अधिक ट्रे खरीदेंगे।

—— केनेथ डुवांडर

चीनी आपूर्तिकर्ता जिन्होंने अब तक सबसे अच्छी ट्रे खरीदी है, वे भविष्य में और अधिक परियोजनाओं के साथ सहयोग करना चुनेंगे।

—— मारा लुंडी

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माल समय पर वितरित किया गया और गुणवत्ता मेरी अपेक्षा से बहुत बेहतर थी। Hiner-pack वास्तव में एक भरोसेमंद कंपनी है!

—— जॉर्ज बुश

कंपनी का सेवा रवैया बहुत अच्छा है, और माल की पैकिंग विनिर्देशों को हमारी आवश्यकताओं के अनुसार पूरा किया जाता है। कितनी अच्छी चीनी कंपनी है!

—— मरियाः करे

नूस एवन्स रेकू वोस प्रोडक्ट्स। ले प्रिक्स इस्ट बेस एट डे हाउते क्वालिटे। नूस सोमेस ट्रेस हेयूरेक्स डी कूपरर एवेक वौस सेटे फॉइस!

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2 इंच वफ़ल पैक आईसी चिप ट्रे

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बड़ी छवि :  2 इंच वफ़ल पैक आईसी चिप ट्रे

उत्पाद विवरण:
उत्पत्ति के प्लेस: चीन में निर्मित
ब्रांड नाम: Hiner-pack
प्रमाणन: ISO 9001 ROHS SGS
मॉडल संख्या: एचएन2078
भुगतान & नौवहन नियमों:
न्यूनतम आदेश मात्रा: 1000
मूल्य: $0.35~$0.85(Prices are determined according to different incoterms and quantities)
पैकेजिंग विवरण: यह ऑर्डर की मात्रा और उत्पाद के आकार पर निर्भर करता है
प्रसव के समय: 5 ~ 8 कार्य दिवसों
भुगतान शर्तें: टी / टी
आपूर्ति की क्षमता: क्षमता 4000PCS ~ 5000PCS / प्रति दिन के बीच है

2 इंच वफ़ल पैक आईसी चिप ट्रे

वर्णन
सामग्री: ABS.PC.PPE.MPPO ... आदि रंग: Black.Red.Yellow.Green.White..etc
संपत्ति: ESD डिज़ाइन: मानक
आकार: 2 इंच सतह प्रतिरोध: 1.0x10E4 ~ 1.0x10E11Ω
स्वच्छ वर्ग: सामान्य और अल्ट्रासोनिक सफाई Incoterms: EXW, एफओबी, सीआईएफ, DDU, DDP
इंजेक्शन मोल्ड: लीड समय 20 ~ 25Days, ढालना जीवन अवधि: 30 ~ 450,000 बार मोल्डिंग विधि: इंजेक्शन मोल्डिंग
हाई लाइट:

वफ़ल पैक आईसी चिप ट्रे

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वफ़ल आईसी चिप ट्रे

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आईसी वफ़ल पैक ट्रे;

2 इंच वफ़ल पैक आईसी चिप ट्रे

 

विभिन्न आकार के साथ टिकाऊ एंटीस्टेटिक वफ़ल पैक वेफर बेयर के लिए अनुकूलित किया जा सकता है

 

उच्च तापमान ट्रे आईसी ट्रे है, आईसी ट्रे पैकेजिंग और बेकिंग टेस्ट कैरियर के लिए अपने चिप्स के लिए अर्धचालक चिप उद्यम है।क्योंकि यह विरूपण विशेषताओं के बिना 120 ℃ -220 ℃ सेंकना वातावरण में हो सकता है, इसलिए इलेक्ट्रॉनिक अपशिष्ट उद्योग को आमतौर पर "उच्च तापमान प्लेट" के रूप में जाना जाता है।

 

एंटीस्टेटिक प्लास्टिक ट्रे टर्नओवर लोडिंग, पैकेजिंग, भंडारण और परिवहन की उत्पादन प्रक्रिया में स्थैतिक बिजली, बड़ी संख्या में इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों और उत्पादों को समाप्त कर सकती है।तैयार उत्पाद में अच्छी यांत्रिक शक्ति और गर्मी प्रतिरोध है;अच्छा प्रभाव प्रतिरोध और रासायनिक संक्षारण प्रतिरोध।यह पर्यावरण, समय और तापमान के कारण अपने विरोधी स्थैतिक प्रदर्शन को नहीं बदलेगा।यह मुख्य रूप से इलेक्ट्रॉनिक उत्पाद उद्योग में उपयोग किया जाता है।

 

लाभ


1. हल्के वजन, परिवहन और पैकेजिंग लागत की बचत;
2. आकार विनिर्देश, किसी भी 2 ", 3" या 4 "वफ़ल पैक फीडर मशीन में संगत;
3. अच्छा विरोधी स्थैतिक प्रदर्शन, प्रभावी ढंग से सुनिश्चित करें कि उत्पाद विरोधी स्थैतिक रिलीज से क्षतिग्रस्त नहीं है;
4. उच्च तापमान प्रतिरोध, उच्च तापमान स्वचालन उपकरण विधानसभा के लिए उपयुक्त;
5. संक्षारण प्रतिरोध, उत्पादों की सभी प्रकार की उत्पादन स्थितियों के लिए उपयुक्त;
6. मैट्रिक्स व्यवस्था डिजाइन, उत्पाद की सुरक्षा के आधार पर, सबसे दर्जन क्षमता डिजाइन, लागत बचत;
7. एज चम्फर डिज़ाइन, स्टैकिंग त्रुटि को प्रभावी ढंग से रोकें, प्लेसमेंट की दिशा को सही करें

 

रूपरेखा आकार सामग्री सतह प्रतिरोध सेवा समतलता रंग
2" एबीएस.पीसी.पीपीई...आदि 1.0x10e4-1.0x10e11Ω ओईएम, ओडीएम अधिकतम 0.2 मिमी अनुकूलन
3" एबीएस.पीसी.पीपीई...आदि 1.0x10e4-1.0x10e11Ω ओईएम, ओडीएम अधिकतम 0.25 मिमी अनुकूलन
4" एबीएस.पीसी.पीपीई...आदि 1.0x10e4-1.0x10e11Ω ओईएम, ओडीएम अधिकतम 0.3 मिमी अनुकूलन
प्रचलन आकार एबीएस.पीसी.पीपीई...आदि 1.0x10e4-1.0x10e11Ω ओईएम, ओडीएम टीबीसी अनुकूलन
अपने उत्पादों के लिए पेशेवर डिज़ाइन और पैकेजिंग प्रदान करें
रूपरेखा रेखा का आकार 50.7*50.7*4mm ब्रांड हाइनर-पैक
नमूना एचएन2078 बंडल का प्रकार मरो
गुहा का आकार 4.83*3.94*0.65 मिमी मैट्रिक्स मात्रा 10*8=80PCSPC
सामग्री पीसी समतलता अधिकतम 0.2 मिमी
रंग काली सेवा OEM, ओडीएम स्वीकार करें
प्रतिरोध 1.0x10e4-1.0x10e11Ω प्रमाणपत्र आरओएचएस

 

आवेदन


सेमीकंडक्टर वेफर डाई वेफर बेयर, इलेक्ट्रॉनिक घटक, ऑप्टिकल इलेक्ट्रॉनिक घटक, आदि

2 इंच वफ़ल पैक आईसी चिप ट्रे 0

सामान्य प्रश्न

 

प्रश्न: क्या आप OEM और अनुकूलित डिजाइन आईसी ट्रे कर सकते हैं?
ए: हमारे पास मजबूत मोल्ड निर्माण और उत्पाद डिजाइन क्षमताएं हैं, सभी प्रकार के आईसी ट्रे के बड़े पैमाने पर उत्पादन में भी उत्पादन में समृद्ध अनुभव है।
प्रश्न: आपका डिलीवरी का समय कब तक है?
ए: आम तौर पर ऑर्डर की वास्तविक खरीद मात्रा के आधार पर 5-8 कार्य दिवस।
प्रश्न: क्या आप नमूने प्रदान करते हैं?क्या यह मुफ़्त है या अतिरिक्त?
ए: हां, हम नमूनों की पेशकश कर सकते हैं, नमूने अलग-अलग उत्पाद मूल्य के अनुसार मुफ्त या चार्ज किए जा सकते हैं। और सभी नमूने शिपिंग लागत सामान्य रूप से एकत्रित या सहमति के अनुसार होती है।
प्रश्न: आप किस तरह का इंकोटर्म कर सकते हैं?
ए: हम पूर्व कार्यों, एफओबी, सीएनएफ, सीआईएफ, सीएफआर, डीडीयू, डीएपी इत्यादि और अन्य इनकोटर्म के रूप में सहमत होने के लिए समर्थन कर सकते हैं।
प्रश्न: माल भेजने में आप किस विधि से मदद कर सकते हैं?
एक: समुद्र के द्वारा, हवा से, या एक्सप्रेस द्वारा, ग्राहक के आदेश मात्रा और मात्रा के अनुसार मेल पोस्ट द्वारा।

2 इंच वफ़ल पैक आईसी चिप ट्रे 1

सम्पर्क करने का विवरण
Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD

व्यक्ति से संपर्क करें: Rainbow Zhu

दूरभाष: 86 15712074114

फैक्स: 86-0755-29960455

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