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बीजीए आईसी उपकरणों के लिए निविड़ अंधकार ब्लैक एमपीपीओ ईएसडी घटक ट्रे 7.62 मिमी मोटी

प्रमाणन
चीन Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD प्रमाणपत्र
चीन Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD प्रमाणपत्र
ग्राहक समीक्षा
मैं बहुत प्रभावित हुआ! हाइनर-पैक के साथ सहयोग बहुत अच्छा रहा और हमारी जेडेक अनुकूलन आवश्यकताओं को पूरी तरह से पूरा किया, और जैसा कि मैंने उल्लेख किया है, हम निश्चित रूप से इस कंपनी से अधिक ट्रे खरीदेंगे।

—— केनेथ डुवांडर

चीनी आपूर्तिकर्ता जिन्होंने अब तक सबसे अच्छी ट्रे खरीदी है, वे भविष्य में और अधिक परियोजनाओं के साथ सहयोग करना चुनेंगे।

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कंपनी का सेवा रवैया बहुत अच्छा है, और माल की पैकिंग विनिर्देशों को हमारी आवश्यकताओं के अनुसार पूरा किया जाता है। कितनी अच्छी चीनी कंपनी है!

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बीजीए आईसी उपकरणों के लिए निविड़ अंधकार ब्लैक एमपीपीओ ईएसडी घटक ट्रे 7.62 मिमी मोटी

बीजीए आईसी उपकरणों के लिए निविड़ अंधकार ब्लैक एमपीपीओ ईएसडी घटक ट्रे 7.62 मिमी मोटी
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बड़ी छवि :  बीजीए आईसी उपकरणों के लिए निविड़ अंधकार ब्लैक एमपीपीओ ईएसडी घटक ट्रे 7.62 मिमी मोटी

उत्पाद विवरण:
उत्पत्ति के प्लेस: चीन में निर्मित
ब्रांड नाम: Hiner-pack
प्रमाणन: ISO 9001 ROHS SGS
मॉडल संख्या: जेडेक मानक ट्रे 322.6 * 135.9 * 7.62 और 12.19 मिमी
भुगतान & नौवहन नियमों:
न्यूनतम आदेश मात्रा: 500pcs
मूल्य: $1.35~$2.38(Prices are determined according to different incoterms and quantities)
पैकेजिंग विवरण: 80 ~ 100 pcs / दफ़्ती प्रति, वजन के बारे में 12 ~ 16 kg / प्रति गत्ते का डिब्बा, दफ़्ती का आकार 35 *
प्रसव के समय: 5 ~ 8 कार्य दिवसों
भुगतान शर्तें: टी / टी
आपूर्ति की क्षमता: क्षमता 2500PCS ~ 3000PCS / प्रति दिन के बीच है

बीजीए आईसी उपकरणों के लिए निविड़ अंधकार ब्लैक एमपीपीओ ईएसडी घटक ट्रे 7.62 मिमी मोटी

वर्णन
सामग्री: एमपीपीओ रंग: काली
तापमान: 125 डिग्री सेल्सियस संपत्ति: ईएसडी, गैर-ईएसडी
सतह प्रतिरोध: 1.0x10E4 ~ 1.0x10E11Ω समतलता: 0.76 मिमी से कम
स्वच्छ वर्ग: सामान्य और अल्ट्रासोनिक सफाई Incoterms: EXW, एफओबी, सीआईएफ, DDU, DDP
उपयोग: परिवहन, भंडारण, पैकिंग एचएस कोड: 39239000
हाई लाइट:

एमपीपीओ ईएसडी घटक ट्रे

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बीजीए ईएसडी घटक ट्रे

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बीजीए एएसडी ट्रे

बीजीए आईसी उपकरणों के लिए निविड़ अंधकार ब्लैक एमपीपीओ ईएसडी घटक ट्रे 7.62 मिमी मोटी
 
निविड़ अंधकार ब्लैक एमपीपीओ मानक जेडेक ट्रे बीजीए आईसी उपकरणों के लिए डिज़ाइन किया जा सकता है
 
जेडेक ट्रे पूर्ण चिप्स और अन्य घटकों के परिवहन, हैंडलिंग और भंडारण के लिए एक मानक-परिभाषित ट्रे है, और उत्पादन 12.7 इंच के 5.35 इंच (322.6 मिमी x 135.89 मिमी) के समान रूपरेखा आयामों में आता है।ट्रे कई अलग-अलग प्रोफाइल में आती हैं।

 

आपकी चिप के आधार पर विभिन्न प्रकार के पैकेजिंग IC डिज़ाइन समाधान प्रदान करते हुए, 100% कस्टम ट्रे न केवल IC के भंडारण के लिए उपयुक्त है, बल्कि चिप भंडारण की बेहतर सुरक्षा भी करता है। हमने बहुत सारे पैकेजिंग तरीके डिज़ाइन किए हैं, जिसमें सामान्य BGA, FBGA भी शामिल है। LGAQFN, QFP, PGA, TQFP, LQFP, SoC और SiP, आदि। हम चिप ट्रे के सभी पैकेजिंग तरीकों के लिए कस्टम सेवा प्रदान कर सकते हैं।

 

औद्योगिक उपयोग: इलेक्ट्रॉनिक
फ़ीचर: पुन: प्रयोज्य
कस्टम आदेश: स्वीकार करें
उत्पत्ति का स्थान: शेन्ज़ेन, चीन (मुख्यभूमि)
ब्रांड का नाम: हाइनर-पैक
मॉडल संख्या: एचएन १८९०
सतह प्रतिरोध: 10e4-10e11 ohms
रंग काला
संपत्ति: एंटीस्टेटिक / ईएसडी
मोटाई: 7.62 मिमी
सीएडी ड्राइंग: उपलब्ध
अनुकूलित: चौड़ाई, लंबाई, मोटाई ग्राहक के अनुरोध के रूप में
प्रस्ताव डिजाइनिंग: हाँ

रूपरेखा रेखा का आकार 322.6*135.9*7.62mm ब्रांड हाइनर-पैक
नमूना एचएन १८९० बंडल का प्रकार बीजीए आईसी
गुहा का आकार 6*8*1 मिमी मैट्रिक्स मात्रा 24*16=384PCS
सामग्री एमपीपीओ समतलता अधिकतम 0.76 मिमी
रंग काली सेवा OEM, ओडीएम स्वीकार करें
प्रतिरोध 1.0x10e4-1.0x10e11Ω प्रमाणपत्र आरओएचएस
 
उत्पाद लाभ
 
1. 10 से अधिक वर्षों के लिए निर्यात किया है
2. पेशेवर इंजीनियर और कुशल प्रबंधन करें
3. डिलीवरी का समय कम है, आम तौर पर स्टॉक में
4. छोटी मात्रा की अनुमति है।
5. सबसे अच्छी और पेशेवर बिक्री सेवाएं, 24 घंटे प्रतिक्रिया।
6. हमारे उत्पादों को संयुक्त राज्य अमेरिका, जर्मनी, ब्रिटेन, यूरोप, कोरिया, जापान ... आदि को निर्यात किया गया है, कई बड़ी प्रसिद्ध ग्राहक प्रतिष्ठा जीतें।
7. कारखाने के पास आईएसओ प्रमाण पत्र है, उत्पाद रोह मानक का अनुपालन करते हैं।
 

 

उत्पाद व्यवहार्यता

 

इलेक्ट्रॉनिक घटक सेमीकंडक्टर एंबेडेड सिस्टम डिस्प्ले तकनीक

सूक्ष्म और नैनो प्रणाली सेंसर परीक्षण और मापन तकनीक
इलेक्ट्रोमैकेनिकल उपकरण और सिस्टम बिजली की आपूर्ति


विभिन्न सामग्रियों के तापमान प्रतिरोध का संदर्भ

सामग्री सेंकना तापमान सतह प्रतिरोध
पीपीई बेक 125°C~अधिकतम 150°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
एमपीपीओ + कार्बन फाइबर बेक 125°C~अधिकतम 150°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
एमपीपीओ + कार्बन पाउडर बेक 125°C~अधिकतम 150°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
एमपीपीओ + ग्लास फाइबर बेक 125°C~अधिकतम 150°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
पीईआई + कार्बन फाइबर अधिकतम 180°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
आईडीपी रंग 85°C 1.0*10E6Ω~1.0*10E10Ω
रंग, तापमान और अन्य विशेष आवश्यकताओं को अनुकूलित किया जा सकता है

बीजीए आईसी उपकरणों के लिए निविड़ अंधकार ब्लैक एमपीपीओ ईएसडी घटक ट्रे 7.62 मिमी मोटी 0

सामान्य प्रश्न

 

Q1: क्या आप एक निर्माता हैं?
उत्तर: हां, हमारे पास आईएसओ 9000 गुणवत्ता प्रबंधन प्रणाली है।

Q2: अगर हम एक उद्धरण चाहते हैं तो हमें क्या जानकारी देनी चाहिए?
उत्तर: सामान्य रूप से आपके आईसी या घटक, मात्रा और आकार का आरेखण।

Q3: कब तक आप नमूने तैयार कर सकते हैं?
उत्तर: आम तौर पर 3 दिन।यदि एक अनुकूलित किया गया है, तो नए सांचे को 25 ~ 30days के आसपास खोलें।

Q4: बैच ऑर्डर उत्पादन के बारे में कैसे?
उत्तर: आम तौर पर 5-8 दिन या तो।

Q5: क्या आप तैयार उत्पादों का निरीक्षण करते हैं?
उत्तर: हां, हम आईएसओ 9000 मानक के अनुसार निरीक्षण करेंगे और हमारे क्यूसी स्टाफ द्वारा शासित होंगे।

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सम्पर्क करने का विवरण
Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD

व्यक्ति से संपर्क करें: Rainbow Zhu

दूरभाष: 86 15712074114

फैक्स: 86-0755-29960455

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