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उत्पाद विवरण:
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| सामग्री: | पेट | रंग: | काला |
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| मैट्रिक्स मात्रा: | 10*6=60PCS | उत्पत्ति के प्लेस: | चीन |
| सतह प्रतिरोध: | 1.0x10E4 ~ 1.0x10E11Ω | स्वच्छ वर्ग: | सामान्य और अल्ट्रासोनिक सफाई |
| इंजेक्शन मोल्ड: | लीड टाइम 20 ~ 25 दिन, मोल्ड लाइफ स्पैन: 30 ~ 450,000 टाइम्स | मोल्डिंग विधि: | इंजेक्शन मोल्डिंग |
| हाई लाइट: | 2 इंच वफ़ल पैक,इलेक्ट्रॉनिक अवयव वफ़ल पैक,एंटी स्टेटिक वफ़ल पैक चिप ट्रे |
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परिवहन के दौरान एक दूसरे के खिलाफ रगड़ने पर इलेक्ट्रॉनिक घटक स्थैतिक बिजली उत्पन्न कर सकते हैं, जो इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों को शॉर्ट सर्किट बनाना आसान है।स्थैतिक बिजली न केवल घटकों के इन्सुलेशन प्रतिरोध को कम करेगी, बल्कि उत्पाद पैकेजिंग को भी प्रभावित करेगी।
हिनर-पैक द्वारा निर्मित एंटी-स्टैटिक एबीएस वफ़ल पैक धूल और स्थैतिक बिजली को रोकने के लिए वस्तु की सतह पर स्थिर चार्ज जारी कर सकता है।यह परिवहन की प्रक्रिया में इलेक्ट्रोस्टैटिक क्षति को बहुत कम कर सकता है, इस प्रकार इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों की क्षति दर को कम कर सकता है।इसलिए ग्राहक अक्सर अपने उत्पादों को स्टोर और ट्रांसपोर्ट करने के लिए एंटी-स्टैटिक एबीएस वफ़ल पैक का उपयोग करते हैं।
HN21117 2 इंच वफ़ल पैक के बारे में विवरण
HN21117 वफ़ल पैक ABS से बना है, जिसमें अच्छी स्थिरता है और यह इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों की अच्छी तरह से रक्षा कर सकता है।इसी समय, इसमें झुकने का प्रतिरोध, असर शक्ति, स्टैकिंग और अन्य कार्य भी होते हैं।
हम ग्राहकों की आवश्यकताओं के अनुसार विभिन्न विशिष्टताओं और आकारों को अनुकूलित कर सकते हैं।इसी समय, ग्राहकों के चयन के लिए मैचिंग कवर, क्लिप, टाइवेक पेपर भी हैं।वफ़ल पैक ग्राहक द्वारा प्रदान किए गए आकार के लिए सबसे उचित लोडिंग प्राप्त करने के लिए डिज़ाइन किए गए हैं।इसके अलावा, कई वफ़ल पैक को ओवरलैप किया जा सकता है, जिससे इलेक्ट्रॉनिक घटकों का भंडारण बढ़ जाता है और इस प्रकार उत्पादन लागत बचती है।
| रूपरेखा रेखा आकार | 50.7*50.7*4मिमी | ब्रैंड | हिनर-पैक |
| नमूना | एचएन21117 | बंडल का प्रकार | मरना |
| गुहा का आकार | 3.25*6.15*0.3 | मैट्रिक्स मात्रा | 10*6=60PCS |
| सामग्री | पेट | समतलता | मैक्स 0.2 मिमी |
| रंग | काला | सेवा | OEM, ओडीएम स्वीकार करें |
| प्रतिरोध | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | प्रमाणपत्र | आरओएचएस एसजीएस |
HN21117 वफ़ल पैक चिप ट्रे का उत्पाद अनुप्रयोग
वेफर डाई / बार / चिप PCBA मॉड्यूल घटक
इलेक्ट्रॉनिक घटक पैकेजिंग ऑप्टिकल डिवाइस पैकेजिंग
| रूपरेखा आकार | सामग्री | भूतल प्रतिरोध | सेवा | समतलता | रंग |
| 2" | एबीएस.पीसी.पीपीई...आदि | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | ओईएम, ओडीएम | अधिकतम 0.2 मिमी | अनुकूलन |
| 3" | एबीएस.पीसी.पीपीई...आदि | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | ओईएम, ओडीएम | अधिकतम 0.25 मिमी | अनुकूलन |
| 4" | एबीएस.पीसी.पीपीई...आदि | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | ओईएम, ओडीएम | अधिकतम 0.3 मिमी | अनुकूलन |
| प्रचलन आकार | एबीएस.पीसी.पीपीई...आदि | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | ओईएम, ओडीएम | टीबीसी | अनुकूलन |
| अपने उत्पादों के लिए पेशेवर डिजाइन और पैकेजिंग प्रदान करें | |||||
सेवाकाआईसी ट्रे निर्माता
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सामान्य प्रश्न
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हाँ, अगर हमारे पास स्टॉक में नमूने परीक्षण के लिए उपलब्ध कराए जाएंगे, लेकिन शिपमेंट आपके पक्ष में होना चाहिए।
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Q4।क्या आप उत्पादों के लिए शिपमेंट की व्यवस्था करते हैं?
यह हमारे incoterms पर निर्भर करता है। यदि एफओबी या सीआईएफ मूल्य, हम आपके लिए शिपमेंट की व्यवस्था करेंगे, लेकिन EXW मूल्य, ग्राहकों को स्वयं या उनके एजेंटों द्वारा शिपमेंट की व्यवस्था करने की आवश्यकता है।
व्यक्ति से संपर्क करें: Rainbow Zhu
दूरभाष: 86 15712074114
फैक्स: 86-0755-29960455
