|
| ब्रांड नाम: | Hiner-pack |
| मॉडल संख्या: | JEDEC TRAY SERIES |
| एमओक्यू: | 1000 पीसी |
| कीमत: | TBC |
| भुगतान की शर्तें: | 100% Prepayment |
| आपूर्ति करने की क्षमता: | 2000PCS/Day |
जेडीईसी मैट्रिक्स ट्रे 12.7 x 5.35 इंच (322.6 x 136mm) के मानक आयाम है। यह के लिए उपयुक्त है९०%बीजीए, सीएसपी, क्यूएफपी, टीक्यूएफपी, क्यूएफएन, टीएसओपी और एसओआईसी सहित मानक घटकों के।
इसके अतिरिक्त, कम प्रोफ़ाइल ट्रे विशेष रूप से 0.25 इंच (6.35 मिमी) की मोटाई के साथ डिज़ाइन किए गए हैं, जो इन घटकों को अच्छी तरह से समायोजित कर सकते हैं।
जेडीईसी आईसी मैट्रिक्स ट्रे सेमीकंडक्टर निर्माण में उद्योग मानक हैं, जिनका दशकों का इतिहास और उपयोग वैश्विक दर्शकों के लिए परिचित है।ट्रे अधिकांश अर्धचालक उत्पादन उपकरण के साथ संगतता की विशेषता है, उनकी सफलता और अपील को बढ़ाने में मदद करता है।
नीचे, ट्रे अर्धचालक भागों के लिए कंटेनर के रूप में कार्य करते हैं; जेडीईसी मैट्रिक्स ट्रे रूपरेखा में स्टैकिंग के लिए विवरण शामिल हैं, क्योंकि प्रत्येक ट्रे नीचे की ट्रे के लिए कवर बन सकती है।
भागों के साथ लोड, जेडीईसी मैट्रिक्स ट्रे दोनों संग्रहीत और परिवहन किया जा सकता है, या तो कमरे के पार या दुनिया भर में.उनकी बहुमुखी प्रतिभा भी उन्हें यहां अच्छी तरह से सेवा देती है क्योंकि वे विभिन्न प्रकार के प्रक्रिया उपकरण और उपकरणों के माध्यम से सामग्री के परिवहन के लिए एक प्रक्रिया ¢ नाव ¢ के रूप में समान रूप से अच्छी तरह से प्रदर्शन करते हैं.
ट्रे स्वयं यांत्रिक क्षति से मूल्यवान सुरक्षा प्रदान करते हैं, जिनमें से कई उनके सामग्री निर्माण के कारण इलेक्ट्रोस्टैटिक डिस्चार्ज (ईएसडी) क्षति से विद्युत सुरक्षा भी प्रदर्शित करते हैं।
जेडीईसी मैट्रिक्स ट्रे एक मैकेनाइज्ड वातावरण में घटकों के सटीक हैंडलिंग और सुरक्षा के लिए आदर्श विकल्प हैं।स्वचालन और संबंधित प्रोग्रामिंग का कार्य बहुत आसान हो जाता हैइसके अलावा, इन ट्रे में अर्धचालकों, विद्युत घटकों, ऑप्टिकल और फोटोनिक उत्पादों और यांत्रिक भागों सहित व्यापक अनुप्रयोग हैं।कंपनियां आमतौर पर पिक एंड प्लेस ऑटोमेशन को बढ़ावा देने और विनिर्माण उपकरण को मानकीकृत करने के लिए इन ट्रे को चुनती हैंइनमें से अधिकतर ईएसडी-सुरक्षित इंजीनियरिंग प्लास्टिक से बने होते हैं।
Hiner-pack JEDEC TRAY SERIES इलेक्ट्रॉनिक घटकों IC चिप्स, कोर ट्रे रैक, और इलेक्ट्रॉनिक घटकों ICs पैकेजिंग के लिए एकदम सही हैं। ये ट्रे टिकाऊ और विश्वसनीय सामग्री से बने होते हैं,जैसे एमपीपीओ, पीपीई, एबीएस, पीईआई और आईडीपी, 7.62 मिमी की ऊंचाई और 322.6 * 135.9 मिमी के आकार के साथ। 120 ~ 200 ग्राम की ट्रे वजन के साथ, वे स्वचालित उपकरण और अन्य आईसी पैकेजिंग आवश्यकताओं के लिए उपयुक्त हैं।Hiner-pack JEDEC TRAY SERIES ISO 9001 SGS ROHS द्वारा प्रमाणित हैं, और 500 की न्यूनतम आदेश मात्रा में उपलब्ध हैं। कीमत टीबीसी है, और वितरण समय 1 ~ 2 सप्ताह है 100% अग्रिम भुगतान और आपूर्ति क्षमता के साथ भुगतान की शर्तें 2000pcs / दिन।पैकेजिंग विवरण 80~100pcs/कार्टन है.
Hiner-pack JEDEC IC ट्रे विशेष रूप से इलेक्ट्रॉनिक घटकों IC चिप्स के पैकेजिंग के लिए डिज़ाइन किए गए हैं। वे कार्डबोर्ड से बने होते हैं और स्टैकेबिलिटी की सुविधा देते हैं। ट्रे 322.6*135 के आयामों में आते हैं।9 मिमी की ऊंचाई के साथ 7.62 मिमी. वे बीजीए, क्यूएफपी, क्यूएफएन, एलजीए और पीजीए प्रकार के आईसी को पैकेज करने के लिए आदर्श हैं।
विडियो
विडियो
विडियो
विडियो
विडियो
विडियो
विडियो
विडियो
