ईएसडी फैक्ट्री सर्किट क्यूएफपी क्यूएफएन प्लास्टिक मोल्ड इलेक्ट्रॉनिक पार्ट्स पैकेजिंग ट्रे

ईएसडी फैक्ट्री सर्किट क्यूएफपी क्यूएफएन प्लास्टिक मोल्ड इलेक्ट्रॉनिक पार्ट्स पैकेजिंग ट्रे

वैश्विक जेडीईसी मानकों के अनुसार निर्मित, हमारी ट्रे दोहराए जाने योग्य प्रदर्शन, उच्च आयामी सटीकता और दीर्घकालिक विश्वसनीयता प्रदान करती है।

आधुनिक अर्धचालक और इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण की कठोर मांगों को पूरा करने के लिए डिज़ाइन किया गया, जेडीईसी मैट्रिक्स ट्रे स्वचालित और मैनुअल वातावरण में विश्वसनीय प्रदर्शन प्रदान करता है।उच्च प्रदर्शन से बना, ईएसडी-सुरक्षित सामग्री, यह इलेक्ट्रोस्टैटिक डिस्चार्ज और भौतिक क्षति से घटक की सुरक्षा सुनिश्चित करता है।जबकि एकीकृत संरेखण सुविधाओं कन्वेयर पर स्थापना को सरल, फीडर्स और रोबोटिक सिस्टम। इसकी मजबूत संरचना और जेडीईसी मानक प्रक्रियाओं में संगतता के साथ,यह ट्रे निर्माताओं को त्रुटि दर को कम करने और बोर्ड भर में प्रक्रिया स्थिरता में सुधार करने में मदद करता है.

विशेषताएं और लाभः

• जेडीईसी-अनुरूप डिजाइनः जेडीईसी-मानक हैंडलिंग सिस्टम के साथ सार्वभौमिक रूप से संगत, एकीकरण लागत और सेटअप समय को कम करना।

• ईएसडी-प्रतिरोधी सामग्रीः संवेदनशील घटकों की सुरक्षा के लिए विद्युत स्थैतिक आवेशों को दूर करने वाले प्रवाहकीय बहुलक से निर्मित।

• सुरक्षित घटकों की सीटेंः ढाला हुआ सेल परिवहन, हैंडलिंग या पिक-एंड-प्लेस ऑपरेशन के दौरान डिवाइस को स्थानांतरित करने से रोकता है।

• स्वचालन के लिए अनुकूलितः छिद्रित कोनों, सपाट जेब के नीचे और पिकअप रिसाव वैक्यूम टूल्स और स्वचालित हैंडलिंग के साथ सहज उपयोग की अनुमति देते हैं।

• टिकाऊ और पुनः प्रयोज्यः औद्योगिक वातावरण में बिना विरूपण या दरार के उच्च-प्रवाह उपयोग चक्रों का सामना करने के लिए डिज़ाइन किया गया।

• स्थिरता के साथ स्टैकेबलः स्टैकिंग सुविधाएं ट्रे को सटीक रूप से संरेखित करती हैं और फिसलने से रोकती हैं, सुरक्षित और स्थान कुशल ऊर्ध्वाधर भंडारण का समर्थन करती हैं

तकनीकी मापदंडः

आवेदनः

यह ट्रे डिवाइस परीक्षण, एसएमटी घटक प्लेसमेंट, आईसी पैकेजिंग और रसद सहित प्रक्रियाओं के लिए उपयुक्त है।इसकी संरचनात्मक कठोरता और आयामी स्थिरता इसे तंग सहिष्णुता की आवश्यकता वाली प्रणालियों के लिए आदर्श बनाती है, जिसमें रोबोटिक पिक-एंड-प्लेस आर्म और वैक्यूम फीडर शामिल हैं। इसका व्यापक रूप से माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स, फोटोनिक्स, संचार और ऑटोमोबाइल इलेक्ट्रॉनिक्स जैसे उद्योगों में उपयोग किया जाता है,जहां भाग सुरक्षा और प्रक्रिया एकरूपता आवश्यक है.

अनुकूलन:

विशिष्ट कार्यप्रवाहों और मालिकाना घटक आकारों का समर्थन करने के लिए विभिन्न अनुकूलन विकल्प उपलब्ध हैंः

• पॉकेट लेआउट समायोजनः अद्वितीय पैकेज प्रकारों या अनियमित डिवाइस रूपों के अनुरूप पॉकेट गहराई, चौड़ाई और ज्यामिति को अनुकूलित करें।

• रंग परिवर्तनः भाग वर्गीकरण, उत्पादन ट्रैकिंग या प्रक्रिया पृथक्करण के लिए अलग-अलग ईएसडी-सुरक्षित रंग सामग्री का उपयोग करें।

• मोल्ड आईडेंटिफायरः विनिर्माण के दौरान ट्रे में स्थायी रूप से उठाए गए कोड, ग्राहक-विशिष्ट चिह्न या आंतरिक ट्रैकिंग संकेतक एकीकृत करें।

• विशेषता परिवर्तनः विशिष्ट स्वचालन या परिवहन सेटअपों के अनुरूप यांत्रिक लोकेटिंग सुविधाओं, संशोधित समर्थन संरचनाओं, या विशेष वैक्यूम एक्सेस बिंदुओं को जोड़ें।