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ब्रांड नाम: | Hiner-pack |
मॉडल संख्या: | एचएन23100 |
एमओक्यू: | 1000 पीसी |
कीमत: | Prices are determined according to different incoterms and quantities |
भुगतान की शर्तें: | टी/टी |
आपूर्ति करने की क्षमता: | 2000 पीसी / दिन |
उच्च परिशुद्धता विरोधी स्थैतिक ईएसडी स्मृति एकीकृत सर्किट जेडीईसी आईसी चिप एसटीएम ट्रे
पीसीबी मॉड्यूल इलेक्ट्रॉनिक घटकों के लिए एंटी-स्टेटिक एमपीपीओ मानक मैट्रिक्स ट्रे
जेडीईसी ट्रे पैकेजिंग का लाभ यह है कि यह परिवहन और भंडारण के दौरान उत्पादों को क्षति और संदूषण से बचा सकता है।ट्राई ट्रे प्रभावी रूप से घर्षण और टकराव से उत्पादों को अलग कर सकते हैं और उनकी रक्षा कर सकते हैं, और साथ ही, यह उत्पादों को नमी, धूल और अन्य प्रदूषकों से प्रभावित होने से भी रोक सकता है।जेडीईसी ट्रे का उपयोग उत्पादों को सौंदर्य संबंधी रूप से प्रदर्शित करने और उनके मूल्य और प्रतिस्पर्धात्मकता को बढ़ाने के लिए किया जा सकता है.
जेडीईसी ट्रे पैरामीटर
1सामग्रीः ट्रे को आमतौर पर एंटी-स्टैटिक सामग्री (जैसे, ईएसडी प्लास्टिक) का उपयोग करके निर्मित किया जाता है ताकि यह सुनिश्चित किया जा सके कि परिवहन के दौरान चिप्स को स्थैतिक क्षति से बचा जा सके।
2आकार और आकार:JEDEC मानकों में ट्रे के विशिष्ट आकार और आकार को यह सुनिश्चित करने के लिए निर्दिष्ट किया गया है कि विभिन्न निर्माताओं की ट्रे का परस्पर उपयोग किया जा सके और विभिन्न प्रकार के स्वचालित उपकरणों के लिए उपयुक्त हों.
3संगतताः ट्रे को विभिन्न प्रकार के पैकेज प्रकारों में उपकरणों के साथ संगत होने के लिए डिज़ाइन किया गया है, जिससे वे उत्पादन और परीक्षण प्रक्रिया में अधिक कुशल होते हैं।
4. मार्किंग और लेबलिंगः मानक के अनुसार, पैलेट को आमतौर पर ट्रे में उपकरणों की ट्रैकिंग और पहचान को आसान बनाने के लिए चिह्नित और लेबल किया जाएगा।
मोल्ड नं. | HN23100 |
गुहा का आकार/मिमी | 35.3*35.3*2.16 |
कुल आकार/मिमी | 322.6x135.9x1219 |
मैट्रिक्स मात्रा। | 3X7=21PCS |
सामग्री | एबीएस पीईआई एमपीपीओ पीपीई |
जेडीईसी ट्रे का प्रयोग
1अर्धचालक चिप्स: व्यापक रूप से नंगे चिप (मृत्यु) परिवहन के लिए उपयोग किया जाता है, विशेष रूप से एकीकृत सर्किट (आईसी) और अन्य प्रकार के अर्धचालक उपकरण।
2इलेक्ट्रॉनिक घटक: सभी प्रकार के इलेक्ट्रॉनिक घटकों जैसे सेंसर, पावर एम्पलीफायर आदि के भंडारण और परिवहन के लिए उपयुक्त है।
3स्वचालित उत्पादन लाइनेंः स्वचालित असेंबली और परीक्षण उपकरण में, जेडीईसी ट्रे का मानकीकृत डिजाइन उपकरण को चिप्स को कुशलतापूर्वक संभालने और रखने में सक्षम बनाता है।
4पैकेजिंग संयंत्रः उत्पादन प्रक्रिया के दौरान चिप्स की सुरक्षा सुनिश्चित करने के लिए अर्धचालक पैकेजिंग संयंत्रों में कच्चे माल के परिवहन के लिए।
5इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण सेवाएं (ईएमएस): इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण प्रक्रिया में, जेडीईसी ट्रे का उपयोग घटकों को संग्रहीत करने और परिवहन करने के लिए किया जाता है, जिससे उत्पादन दक्षता बढ़ जाती है।
अनुसंधान एवं विकास प्रयोगशालाएँ: अनुसंधान एवं विकास चरण के दौरान, जेडीईसी ट्रे का उपयोग नव विकसित अर्धचालक उपकरणों को संग्रहीत करने और परीक्षण करने के लिए किया जाता है।