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उच्च तापमान ईएसडी सुरक्षित 4 इंच वेफल पैक ट्रे अनुकूलित जेब और 0.3 मिमी से कम warpage के साथ

उच्च तापमान ईएसडी सुरक्षित 4 इंच वेफल पैक ट्रे अनुकूलित जेब और 0.3 मिमी से कम warpage के साथ

ब्रांड नाम: Hiner-pack
मॉडल संख्या: एचएन24231
एमओक्यू: 500
कीमत: TBC
भुगतान की शर्तें: 100% Prepayment
आपूर्ति करने की क्षमता: 2000PCS/Day
विस्तृत जानकारी
उत्पत्ति के प्लेस:
शेनझेन, चीन
प्रमाणन:
ISO 9001 SGS ROHS
मोल्डिंग विधि:
इंजेक्शन मोल्डिंग
सतह प्रतिरोध:
1.0x10E4~1.0x10E11Ω
संपत्ति:
ईएसडी
समतलता/वारपेज:
0.3 मिमी से कम
stackable:
हाँ
विशेषताएँ:
एंटी-स्टैटिक और डस्ट-प्रूफ
आकार:
4 इंच
रंग:
काला
Packaging Details:
500 Pcs/carton(According To Actual Packing)
Supply Ability:
2000PCS/Day
प्रमुखता देना:

इकट्ठे करने योग्य ईएसडी सुरक्षित वेफल्स पैक ट्रे

,

उच्च तापमान आईसी चिप ट्रे

,

4 इंच अनुकूलित जेब ट्रे

उत्पाद का वर्णन

अनुकूलित जेबों के साथ स्टैकेबल उच्च तापमान ईएसडी सुरक्षित 4 इंच वेफल पैक ट्रे

यह वाफल पैक श्रृंखला में बड़ा प्रारूप समाधान है,एक मजबूत 4 इंच वर्ग चिप ट्रे विशेष रूप से मांग वाले माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक अनुप्रयोगों के लिए डिज़ाइन किया गया है जिसमें थर्मल स्थिरता और बेहतर संरचनात्मक अखंडता की आवश्यकता होती हैछोटे, सामान्य प्रयोजन 4-इंच ट्रे के विपरीत, यह उत्पाद बड़े घटक सरणी और उच्च तापमान शामिल प्रक्रियाओं के लिए डिज़ाइन किया गया है, जैसे कि थर्मल परीक्षण या बेकिंग वातावरण.निर्माण एक प्रीमियम का उपयोग करता है, कार्बन-फाइबर प्रबलित, ईएसडी-सुरक्षित बहुलक। कार्बन-फाइबर एकीकरण महत्वपूर्ण है, ट्रे को असाधारण यांत्रिक शक्ति प्रदान करता है,इसे विकृति के लिए अत्यधिक प्रतिरोधी बना रहा हैयह स्थायित्व और ईएसडी सुरक्षा का संयोजन लंबे समय तक संवेदनशील, उच्च मूल्य वाले घटकों को संभालने के लिए सर्वोपरि है,विशेष रूप से स्वचालित प्रणालियों मेंडिजाइन में जेबों का एक नियमित मैट्रिक्स शामिल है, जिनकी ज्यामिति को सुरक्षित रूप से घटकों का समर्थन करने के लिए अनुकूलित किया जा सकता है, जिसमें बड़े नंगे डाई या सीओजी (चिप-ऑन-ग्लास) डिवाइस शामिल हो सकते हैं।इसके अतिरिक्त, ट्रे का सपाट और स्थिर आकार, उन्नत इंजेक्शन मोल्डिंग और मोल्डफ्लो विश्लेषण के माध्यम से प्राप्त, इसे स्वचालन उपकरण के लिए एक विश्वसनीय इंटरफ़ेस बनाता है। This 4- inch tray is the preferred choice for pilot production setups and engineering lines where process stability and high-heat resistance are non-negotiable requirements for component handling and transport.

विशेषताएं:

  • 4 इंच का बड़ा मानक प्रारूप
  • असाधारण उच्च तापमान क्षमता
  • कार्बन फाइबर से सुदृढ़ निर्माण
  • स्वचालन-अनुकूलित डिजाइन
  • क्लिप सिस्टम संगतता के साथ स्टैक करने योग्य
  • स्वचालन के लिए कस्टम पॉकेट अनुकूलन

तकनीकी मापदंडः

HN24231 तकनीकी डेटा रिफ़.
आधारभूत जानकारी सामग्री रंग मैट्रिक्स QTY जेब का आकार
पीसी काला 11*15=165PCS 2.1*0.7*0.55 मिमी
आकार लंबाई * चौड़ाई * ऊंचाई (ग्राहक की आवश्यकता के अनुसार)
विशेषता टिकाऊ; पुनः प्रयोज्य; पर्यावरण के अनुकूल; बायोडिग्रेडेबल
नमूना ए. निःशुल्क नमूने ️ विद्यमान उत्पादों में से चयनित।
बी. अनुकूलित नमूने ️ आपके डिजाइन या आवश्यकताओं के अनुसार निर्मित।
सहायक उपकरण कवर/कपड़ा, क्लिप/क्लैम्प, Tyvek पेपर
आर्टवर्क प्रारूप पीडीएफ, 2डी, 3डी

अनुप्रयोग:

यह 4 इंच का उच्च तापमान वाले वेफल्स पैक विशेष रूप से अधिक कठोर बैक-एंड और परीक्षण प्रक्रियाओं में एकीकरण के लिए डिज़ाइन किया गया है।इसका मुख्य अनुप्रयोग परिवेशों पर केंद्रित है जिसमें सटीक ताप प्रबंधन और घटक स्थिरता की आवश्यकता होती हैइनमें थर्मल टेस्टिंग और बर्न-इन, स्वचालित घटक छँटाई, ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक उपकरणों की पैकेजिंग शामिल हैं।

अनुकूलन:

अनुकूलन के लिए हमारी प्रतिबद्धता सुनिश्चित करती है कि आपके विशिष्ट घटक आवश्यकताओं को सटीकता के साथ पूरा किया जाए। मानक 4 इंच के आकार से परे, हम पॉकेट मैट्रिक्स पर पूर्ण नियंत्रण प्रदान करते हैं।कस्टम जेब ज्यामिति आपके डिवाइस की सटीक प्रोफ़ाइल से मेल खाने के लिए इंजीनियर किया जा सकता है, मशीन विजन सिस्टम के लिए संरेखण में सुधार के लिए नाजुक किनारों या एकीकृत संदर्भ चिह्नों और फिड्यूशियल्स को नुकसान से बचाने के लिए विशेष परिधीय समर्थन जैसी सुविधाएं प्रदान करता है।सामग्री का चयन व्यापक है: विभिन्न प्रवाहकीय, विरोधी स्थैतिक, या स्थायी रूप से ईएसडी-सुरक्षित राल (जैसे, प्रवाहकीय एबीएस और पीसी) से चुनें।