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Durable Carbon Reinforced Waffle Pack Tray with Flatness Less Than 0.3mm for Temperature 80°C~120°C

Durable Carbon Reinforced Waffle Pack Tray with Flatness Less Than 0.3mm for Temperature 80°C~120°C

ब्रांड नाम: Hiner-pack
मॉडल संख्या: एचएन24236
एमओक्यू: 1000
कीमत: TBC
भुगतान की शर्तें: 100% Prepayment
आपूर्ति करने की क्षमता: 2000PCS/Day
विस्तृत जानकारी
उत्पत्ति के प्लेस:
शेनझेन, चीन
प्रमाणन:
ISO 9001 SGS ROHS
आकार:
4 इंच
सतह प्रतिरोध:
1.0x10E4~1.0x10E11Ω
मोल्डिंग विधि:
इंजेक्शन मोल्डिंग
समतलता/वारपेज:
0.3 मिमी से कम
तापमान:
80°C~120°C
स्वच्छ वर्ग:
सामान्य और अल्ट्रासोनिक सफाई
विशेषताएँ:
एंटी-स्टैटिक और डस्ट-प्रूफ
Incoterms:
EXW, FOB, CIF, DDU, DDP
Packaging Details:
500 Pcs/carton(According To Actual Packing)
Supply Ability:
2000PCS/Day
प्रमुखता देना:

Durable Carbon Reinforced Waffle Pack Tray

,

Flatness Less Than 0.3mm IC Chip Tray

,

Temperature 80°C~120°C Semiconductor Tray

उत्पाद का वर्णन
Durable Carbon Reinforced Conductive Waffle Pack Trays For Automated Tool Handling The waffle pack chip tray is engineered with a core focus on extreme durability, resistance to handling stress, and compatibility with automated tool interfaces. Recognizing that trays in high-volume production cycles face repeated loading, unloading, and shipping, this product integrates advanced materials to ensure maximum lifespan and minimal process interruption. The tray is molded using a