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माइक्रोचिप भंडारण और परिवहन के लिए स्थायी ईएसडी सुरक्षित प्रवाहकीय एबीएस वेफल पैक चिप ट्रे

माइक्रोचिप भंडारण और परिवहन के लिए स्थायी ईएसडी सुरक्षित प्रवाहकीय एबीएस वेफल पैक चिप ट्रे

ब्रांड नाम: Hiner-pack
मॉडल संख्या: HN24118
एमओक्यू: 500
कीमत: TBC
भुगतान की शर्तें: 100% Prepayment
आपूर्ति करने की क्षमता: 2000PCS/Day
विस्तृत जानकारी
उत्पत्ति के प्लेस:
शेनझेन, चीन
प्रमाणन:
ISO 9001 ROHS SGS
पुन: प्रयोज्य:
हाँ
उपयोग:
परिवहन, भंडारण, पैकिंग
सतह प्रतिरोध:
1.0x10E4~1.0x10E11Ω
रंग:
काला
क्षमता:
10x10=100PCS
वारपेज:
अधिकतम 0.2 मिमी
प्रयोग:
आईसी/चिप भंडारण और परिवहन
Packaging Details:
500 Pcs/carton(According To Actual Packing)
Supply Ability:
2000PCS/Day
उत्पाद का वर्णन
माइक्रोचिप स्टोरेज और परिवहन के लिए स्थायी ESD सुरक्षित कंडक्टिव ABS वैफ़ल पैक चिप ट्रे
सेमीकंडक्टर उद्योग में निहित होने के बावजूद, विशेष वैफ़ल पैक चिप ट्रे की उपयोगिता किसी भी ऐसे क्षेत्र में विस्तारित होती है जहाँ छोटे, उच्च-सटीकता और अक्सर नाजुक वस्तुओं की सूची के प्रबंधन की आवश्यकता होती है। 
प्रत्येक ट्रे स्थायी रूप से एंटीस्टैटिक या कंडक्टिव पॉलिमर (ABS/PC) से ढाली जाती है, जो एक स्वच्छ और सुरक्षित वातावरण प्रदान करती है जो धूल के संचय और स्थैतिक निर्वहन से जुड़े जोखिमों को रोकता है, यहां तक कि गैर-इलेक्ट्रॉनिक अनुप्रयोगों में भी। 
पतली, "वैफ़ल" डिज़ाइन विभाजक रिब्स का एक नियमित पैटर्न बनाता है, जिसके परिणामस्वरूप व्यक्तिगत, सुरक्षात्मक डिब्बे बनते हैं जो घटकों को एक-दूसरे को छूने, खरोंचने या कुचलने से रोकते हैं। परिष्कृत मोल्डफ्लो विश्लेषण लागू करके, हम सुनिश्चित करते हैं कि प्रत्येक ट्रे बेहतर समतलता और आकार सटीकता बनाए रखे, जिससे वे मैन्युअल छँटाई और स्वचालित उपकरण हैंडलिंग सिस्टम के साथ एकीकरण दोनों के लिए आदर्श बन जाते हैं।
मुख्य विशेषताएं/लाभ
  • स्थायी ESD अखंडता

  • गैर-स्लफिंग, क्लीनरूम तैयार

  • रासायनिक और आयामी स्थिरता

  • अनुकूलित पॉकेट मैट्रिक्स

  • सुरक्षित स्टैकिंग और शिपिंग

विनिर्देश
ब्रांड हाइनर-पैक
मॉडल HN24118
सामग्री ABS
ट्रे प्रकार 2-इंच वैफ़ल पैक
रंग काला
प्रतिरोध 1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
आउटलाइन लाइन आकार 50.7x50.7x5.5mm
कैविटी आकार 3.96×3.06×0.77mm
मैट्रिक्स मात्रा 10X10=100PCS
वारपेज MAX 0.2mm
सेवा OEM, ODM स्वीकार करें
प्रमाणन RoHS, ISO
अनुप्रयोग
ये सामग्री-विशिष्ट वैफ़ल पैक विश्वसनीयता परीक्षण और दीर्घकालिक भंडारण के लिए अनिवार्य हैं। एम्बिएंट ABS संस्करण ओवरसीज शिपिंग और लॉजिस्टिक्स के लिए उद्योग मानक हैं, जहां यांत्रिक सुरक्षा प्राथमिकता है। विशेष बेकेबल संस्करण बर्न-इन परीक्षण और घटक इलाज के लिए महत्वपूर्ण हैं, जहां ट्रे को बिना आउटगैसिंग या अपना आकार खोए ऊंचे तापमान का सामना करना पड़ता है। वे फोटोनिक्स और ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक्स पैकेजिंग में भी व्यापक रूप से उपयोग किए जाते हैं, जहां उच्च-शुद्धता, गैर-स्लफिंग सामग्री संवेदनशील लेंस और सेंसर की सुरक्षा के लिए आवश्यक है। चाहे आपकी प्रक्रिया में साधारण कमरे के तापमान की छँटाई हो या जटिल थर्मल प्रोफाइल शामिल हो, हम आपकी उपज को उच्च बनाए रखने और आपके घटकों को सुरक्षित रखने के लिए विशिष्ट सामग्री ग्रेड प्रदान करते हैं।
अनुकूलन
हम आपकी विशिष्ट पर्यावरणीय आवश्यकताओं के लिए इष्टतम सामग्री का चयन करने में मदद करने के लिए तकनीकी मार्गदर्शन प्रदान करते हैं। अनुकूलन विकल्पों में टेलर्ड थर्मल रेटिंग शामिल हैं, जिससे आप एक प्लास्टिक चुन सकते हैं जो आपके सटीक बेकिंग चक्र से मेल खाता है, और कस्टम पॉकेट ज्योमेट्री उचित भाग समर्थन और संरेखण सुनिश्चित करने के लिए। हम रंग-कोडित कंडक्टिव रेजिन (गैर-बेकेबल संस्करणों के लिए) भी प्रदान कर सकते हैं ताकि उत्पादन तल पर विभिन्न उत्पाद बैचों की पहचान करने में मदद मिल सके। नई विकासों के लिए, हम 3 से 4 सप्ताह में कस्टम-टूल्ड, सामग्री-विशिष्ट ट्रे देने के लिए एक रैपिड प्रोटोटाइपिंग पथ प्रदान करते हैं, जो वैश्विक माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग की सबसे कठोर गुणवत्ता आवश्यकताओं को पूरा करते हैं।
हमारे बारे में:
हाइनर-पैक® की स्थापना 2013 में हुई थी। यह एक उच्च-तकनीकी उद्यम है जो आईसी पैकेजिंग और परीक्षण के डिजाइन, अनुसंधान एवं विकास, विनिर्माण, बिक्री को एकीकृत करता है, साथ ही स्वचालित हैंडलिंग, ले जाने और परिवहन में सेमीकंडक्टिव वेफर निर्माण प्रक्रिया को ग्राहकों को टर्नकी सेवाएं प्रदान करने के लिए एकीकृत करता है।

हमें क्यों चुनें:

  • JEDEC और IC ट्रे के फैक्ट्री-डायरेक्ट निर्माता
  • JEDEC अनुपालन, स्वचालन-संगत डिजाइन
  • OEM और ODM अनुकूलन समर्थित
  • लगातार गुणवत्ता और स्थिर आपूर्ति
  • वैश्विक सेमीकंडक्टर ग्राहकों द्वारा विश्वसनीय