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Stackable Impact Resistant Conductive Waffle Pack Chip Trays For Fragile Component Shipping

Stackable Impact Resistant Conductive Waffle Pack Chip Trays For Fragile Component Shipping

Stackable Impact Resistant Conductive Waffle Pack Chip Trays For Fragile Component Shipping

ब्रांड नाम: Hiner-pack
मॉडल संख्या: एचएन24130
एमओक्यू: 500
कीमत: TBC
भुगतान की शर्तें: 100% Prepayment
आपूर्ति करने की क्षमता: 2000PCS/Day
विस्तृत जानकारी
उत्पाद का वर्णन
विस्तृत जानकारी
उत्पत्ति के प्लेस:
शेनझेन, चीन
प्रमाणन:
ISO 9001 ROHS SGS
वारपेज:
अधिकतम 0.2 मिमी
इन्कोटर्म्स:
EXW, FOB, CIF, DDU, DDP
क्षमता:
10x10=100PCS
सामग्री:
पीसी
सतह प्रतिरोध:
1.0x10E4~1.0x10E11Ω
DIMENSIONS:
50.8x50.8x4 मिमी
मोल्डिंग विधि:
इंजेक्शन मोल्डिंग
Packaging Details:
500 Pcs/carton(According To Actual Packing）
Supply Ability:
2000PCS/Day
उत्पाद का वर्णन
Stackable Impact Resistant Conductive Waffle Pack Chip Trays For Fragile Component Shipping
The "waffle" design is not merely a naming convention; the internal matrix of separator ribs functions as a high-precision structural grid that significantly increases the tray's mechanical rigidity. When multiple trays are stacked, these ribs align to create a series of reinforced vertical pillars, distributing external crushing forces across the entire stack rather than onto the fragile components within. Constructed from permanently conductive ABS or PC resins, these trays provide a dual layer of protection: safeguarding against electrostatic discharge (ESD) while providing a robust physical shield. By utilizing advanced Moldflow analysis, we ensure that the tray wall thickness and rib height are optimized for maximum strength-to-weight ratio. This ensures that your bare die, chip-scale packages (CSPs), and high-value 2.5D components remain securely seated and entirely isolated from external mechanical stress, ensuring they arrive at their destination in factory-perfect condition.
Key Features/ Benefits

  • Multi-Ribbed Structural Reinforcement

  • Impact-Absorbent Conductive Polymers

  • Permanent, Non-Degrading ESD Shielding

  • Precision Stackable Interlock System

  • Cleanroom-Compatible Purity

Specifications
Brand Hiner-pack
Model HN24130
Material ABS
Tray Type 2-inch Waffle Pack
Color Black
Resistance 1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Outline Line Size 50.8x50.8x4mm
Cavity Size 1.75×1.2×0.35mm
Matrix QTY 10X10=100PCS
Warpage MAX 0.2mm
Service Accept OEM, ODM
Certifications RoHS, ISO
Applications
This series is the industry standard for Cross-Border Semiconductor Distribution and secure component transit. Its primary applications include: International Shipping of Bare Die, where the risk of mechanical damage is highest; Logistics for High-Value Optoelectronics, providing a stable and crush-proof environment for fragile lenses; and Inter-Facility Component Transfer, where trays are moved between different manufacturing and testing sites. The robust design also makes them suitable for Field Service and Repair Kits, where replacement micro-parts must be carried safely in uncontrolled environments. Because they utilize the unofficial industry-standard 2-inch footprint, they integrate seamlessly into all global microelectronic supply chains, compatible with existing covers, clips, and automated handling interfaces.
Customization
We provide specialized engineering services to optimize our trays for your specific logistics challenges. Customization options include Reinforced External Wall Thickness for even higher crush resistance and Tailored Pocket Depths to accommodate thicker components while maintaining stack stability. Our team can also design Custom Stacking Configurations and specialized covers for non-standard heights. We offer a variety of material grades, including specific conductive colors for easy shipment identification. With a library of existing designs, we can rapidly find a structural match for your components, or we can develop a completely new mold in as little as 3 to 4 weeks, ensuring your global shipping needs are met with a precision-engineered solution.
About Us:
Hiner-pack® was founded in 2013. It is a high-tech enterprise that integrates Design, R&D, Manufacturing, Sales of IC packaging and testing, as well as semiconductive wafer fabrication process in automated handling, carrying, and transportation to provide customers with turnkey services.

Why Choose Us:

  • Factory-direct manufacturer of JEDEC & IC trays
  • JEDEC compliant, automation-compatible designs
  • OEM & ODM customization supported
  • Consistent quality and stable supply
  • Trusted by global semiconductor customers
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