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ईएसडी सुरक्षा के साथ उच्च तापमान जेडीईसी ट्रे

ब्रांड नाम:	Hiner-pack
मॉडल संख्या:	HN24220
एमओक्यू:	500 पीसीएस
कीमत:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
भुगतान की शर्तें:	टी/टी
आपूर्ति करने की क्षमता:	2000 पीसी/दिन

विस्तृत जानकारी

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विस्तृत जानकारी

उत्पत्ति के प्लेस:

चीन

प्रमाणन:

ROHS, ISO

ट्रे वजन:

बदलता रहता है, आमतौर पर प्रति गुहा 500 ग्राम तक

रंग:

ईएसडी सुरक्षा के लिए आमतौर पर काला या गहरा भूरा

गुणवत्ता आश्वासन:

डिलीवरी की गारंटी, विश्वसनीय गुणवत्ता

गुहा आकार:

4x5x1.6 मिमी

इन्कोटर्म्स:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

मोल्ड प्रकार:

इंजेक्शन

पुन: प्रयोज्य:

हाँ

ट्रे का आकार:

आयताकार

स्वच्छ वर्ग:

सामान्य और अल्ट्रासोनिक सफाई

आईसी प्रकार:

बीजीए, क्यूएफपी, क्यूएफएन, एलजीए, पीजीए

पैकिंग स्तर:

परिवहन पैकेज

MOQ:

0.76 मिमी से कम

क्षमता:

13x28=364 पीसीएस

पैकेजिंग विवरण:

गत्ते का डिब्बा, फूस

आपूर्ति की क्षमता:

2000 पीसी/दिन

प्रमुखता देना:

180°C हाई टेम्प JEDEC ट्रे

ESD सुरक्षा JEDEC आईसी ट्रे

सेमीकंडक्टर पैकेजिंग JEDEC ट्रे

उत्पाद का वर्णन

उच्च तापमान JEDEC ट्रे ESD सुरक्षा के साथ

यह JEDEC ट्रे विशेष रूप से उच्च-तापमान अर्धचालक प्रक्रियाओं के लिए डिज़ाइन की गई है, जिसमें वेफर बेकिंग, बर्न-इन परीक्षण, रीफ्लो सोल्डरिंग और AI चिप पैकेजिंग शामिल हैं। प्रीमियम PEI सामग्री से निर्मित, यह असाधारण आयामी स्थिरता और सटीक चिप पोजिशनिंग प्रदान करती है, जो उत्पादन, भंडारण और परिवहन के दौरान स्वचालित हैंडलिंग उपकरण के साथ निर्बाध संगतता सुनिश्चित करती है, जबकि संवेदनशील ICs, BGA पैकेज और उच्च-मूल्य वाले AI चिप्स को इलेक्ट्रोस्टैटिक क्षति से प्रभावी ढंग से सुरक्षित रखती है।

हमारे JEDEC ट्रे JEDEC उद्योग मानकों के सख्त अनुपालन में निर्मित होते हैं, जिनमें बार-बार उच्च-तापमान चक्रों के बाद भी अल्ट्रा-लो वार्पेज और दीर्घकालिक आयामी सटीकता की सुविधा होती है। हम गैर-मानक आकार और कॉन्फ़िगरेशन के लिए 24 घंटे के टर्नअराउंड के साथ मुफ्त कस्टम डिज़ाइन सेवाएं प्रदान करते हैं, जो अर्धचालक निर्माण उद्यमों की उत्पादन आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए तेज़ लीड टाइम के साथ थोक ऑर्डर का समर्थन करते हैं।

मुख्य विशेषताएं/लाभ

150°C तक गर्मी प्रतिरोध
स्थिर ESD सुरक्षा (1E4–1E11 Ω)
ASM / Advantest / YAMAHA मशीनों के साथ संगत
कम वार्पेज और उच्च आयामी स्थिरता
JEDEC मानक फुटप्रिंट

विनिर्देश

ब्रांड		Hiner-pack
मॉडल		HN24220
सामग्री		MPPO
पैकेज प्रकार		JEDEC
रंग		काला
प्रतिरोध		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
आउटलाइन लाइन आकार		322.6×135.9×7.62 मिमी
कैविटी आकार		4x5x1.6 मिमी
मैट्रिक्स मात्रा		13x28=364 PCS
वार्पेज		MAX 0.76mm
सेवा		OEM, ODM स्वीकार करें
कस्टम पॉकेट विकल्प		उपलब्ध

अनुप्रयोग

ये ट्रे इलेक्ट्रॉनिक्स निर्माण, असेंबली लाइनों, क्लीनरूम वातावरण और स्वचालित हैंडलिंग सिस्टम के लिए आदर्श हैं। उनकी बहुमुखी प्रतिभा ऐक्रेलिक ट्रे डिस्प्ले और इन्वेंट्री प्रबंधन अनुप्रयोगों तक फैली हुई है।

AI चिप्स / GPU / ASIC
BGA / QFN / IC पैकेजिंग
बर्न-इन और बेकिंग प्रक्रिया
उत्पादन लाइन बफरिंग

पैकेजिंग और शिपिंग/सेवाएं

JEDEC मैट्रिक्स ट्रे टिकाऊ, एंटी-स्टैटिक सामग्री में सुरक्षित स्टैकिंग और कुशनिंग इंसर्ट के साथ पैक किए जाते हैं। अनुरोध पर अनुकूलित पैकेजिंग समाधान उपलब्ध हैं। सभी शिपमेंट विश्वसनीय विश्वव्यापी डिलीवरी के लिए विश्वसनीय वाहकों द्वारा ट्रैक और संभाले जाते हैं।

हमारे बारे में:
Hiner-pack® की स्थापना 2013 में हुई थी। यह एक उच्च-तकनीकी उद्यम है जो IC पैकेजिंग और परीक्षण के डिजाइन, अनुसंधान एवं विकास, निर्माण, बिक्री को एकीकृत करता है, साथ ही स्वचालित हैंडलिंग, ले जाने और परिवहन में अर्धचालक वेफर निर्माण प्रक्रिया को ग्राहकों को टर्नकी सेवाएं प्रदान करने के लिए एकीकृत करता है।

हमें क्यों चुनें:

10+ साल का सेमीकंडक्टर पैकेजिंग अनुभव
इन-हाउस मोल्ड डिजाइन क्षमता
OEM और ODM अनुकूलन समर्थित
लगातार गुणवत्ता और स्थिर आपूर्ति
दैनिक क्षमता: 2000+ पीसी

टैग:

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वफ़ल पैक चिप ट्रे

इलेक्ट्रॉनिक अवयव ट्रे

बेयर डाई ट्रे

विरोधी स्थैतिक ट्रे Tra

वफ़ल पैक ढक्कन क्लिप्स

जेल स्टिकी बॉक्स

वेफर शिपिंग बॉक्स

मेटल वेफर कैसेट

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