logo
उत्पाद
घर / उत्पाद / वफ़ल पैक चिप ट्रे /

उच्च तापमान प्रतिरोध और अनुकूलन योग्य कैविटी आकार के साथ आईसी चिप्स के लिए ईएसडी एंटी-स्टैटिक वफ़ल पैक ट्रे

उच्च तापमान प्रतिरोध और अनुकूलन योग्य कैविटी आकार के साथ आईसी चिप्स के लिए ईएसडी एंटी-स्टैटिक वफ़ल पैक ट्रे

ब्रांड नाम: Hiner-pack
मॉडल संख्या: एचएन24175
एमओक्यू: 1000
कीमत: $1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
भुगतान की शर्तें: टी/टी
आपूर्ति करने की क्षमता: 2000 पीसी/दिन
विस्तृत जानकारी
उत्पत्ति के प्लेस:
चीन
प्रमाणन:
ROHS, ISO
ट्रे वजन:
बदलता रहता है, आमतौर पर प्रति गुहा 500 ग्राम तक
रंग:
काला
गुणवत्ता आश्वासन:
डिलीवरी की गारंटी, विश्वसनीय गुणवत्ता
रूपरेखा रेखा का आकार:
50.7×50.7×7.4 मिमी
गुहा आकार:
1.30x1.15x0.72 मिमी
इन्कोटर्म्स:
EXW, FOB, CIF, DDU, DDP
मोल्ड प्रकार:
इंजेक्शन
पुन: प्रयोज्य:
हाँ
ट्रे का आकार:
आयताकार
स्वच्छ वर्ग:
सामान्य और अल्ट्रासोनिक सफाई
आईसी प्रकार:
बीजीए, क्यूएफपी, क्यूएफएन, एलजीए, पीजीए
पैकिंग स्तर:
परिवहन पैकेज
वारपेज:
वारपेज मैक्स 0.2 मिमी
क्षमता:
17x18=306 पीसीएस
पैकेजिंग विवरण:
गत्ते का डिब्बा, फूस
आपूर्ति की क्षमता:
2000 पीसी/दिन
प्रमुखता देना:

ईएसडी एंटी-स्टैटिक वफ़ल पैक ट्रे

,

सेमीकंडक्टर आईसी चिप ट्रे

,

इलेक्ट्रॉनिक्स के लिए वफ़ल पैक ट्रे

उत्पाद का वर्णन
अर्धचालक आईसी चिप्स के लिए ईएसडी एंटी-स्टैटिक वेफल पैक ट्रे

यह ट्रे आईसी चिप्स के लिए विश्वसनीय ईएसडी सुरक्षा प्रदान करता है। यह हैंडलिंग के दौरान स्थैतिक क्षति और संदूषण को रोकता है। इसकी क्रॉस-स्लॉट संरचना घटकों को सुरक्षित रूप से रखती है।

 

यह अर्धचालक परीक्षण, मरने क्रमबद्ध, और पैकेजिंग प्रक्रियाओं के लिए उपयुक्त है। यह स्वच्छ कमरे और स्वचालित उत्पादन वातावरण में अच्छी तरह से काम करता है। यह 125 डिग्री सेल्सियस तक के उच्च तापमान का सामना करता है।

 

यह आईसी चिप कारोबार, भंडारण और रसद का समर्थन करता है। यह अनुकूलन योग्य गुहा आकार और लेआउट प्रदान करता है। अनुकूलित डिजाइन विभिन्न अर्धचालक पैकेजिंग आवश्यकताओं को पूरा करते हैं।

प्रमुख विशेषताएं/लाभ
  • प्रभावी ईएसडी विरोधी स्थैतिक प्रदर्शन प्रदान करें
  • उच्च तापमान 125 डिग्री सेल्सियस का सामना करता है।
  • सुरक्षित आईसी चिप भंडारण प्रदान करता है।
  • नाजुक बारीक पिच आईसी घटकों को कुशलता से बचाता है
  • पूरी तरह से अनुकूलित गुहा आकार और लेआउट डिजाइन का समर्थन करें
  • कारखाने में आईएसओ प्रमाणन है और उत्पाद रोएचएस मानक के अनुरूप हैं।
विनिर्देश
ब्रांड हिनेर-पैक
मॉडल HN24175
रंग काला
प्रतिरोध 1.0×104 - 1.0×1011 Ω
रूपरेखा रेखा का आकार 50.7×50.7×7.4 मिमी
गुहा का आकार 1.30x1.15x0.72 मिमी
मैट्रिक्स QTY 17x18=306 पीसीएस
वारपेज अधिकतम 0.2 मिमी
सेवा OEM, ODM स्वीकार करें
कस्टम पॉकेट विकल्प उपलब्ध
आवेदन
यह अर्धचालक कैप्सुलेशन, आईसी परीक्षण, मरने के क्रमबद्ध, और वेफर प्रसंस्करण पर लागू होता है। यह उच्च परिशुद्धता विनिर्माण और स्वच्छ कक्ष संचालन के लिए अनुकूल है।

 

यह चिप आंतरिक कारोबार, दीर्घकालिक भंडारण और रसद का समर्थन करता है। यह विभिन्न एकीकृत सर्किट प्रसंस्करण और असेंबली आवश्यकताओं को पूरा करता है।

पैकेजिंग और शिपिंग/ सेवाएं
कस्टम क्रॉस-स्लॉट वेफल ट्रे सेवाएं उपलब्ध हैं। विशिष्ट आईसी मॉडल के लिए गुहा आकार, लेआउट और सामग्री को अनुकूलित करें। अद्वितीय अर्धचालक पैकेजिंग आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए अनन्य समाधान बनाएं।
हमारे बारे में:
Hiner-pack® 2013 में स्थापित किया गया था। यह एक उच्च तकनीक उद्यम है जो डिजाइन, आर एंड डी, विनिर्माण, बिक्री और आईसी पैकेजिंग और परीक्षण को एकीकृत करता है,साथ ही स्वचालित हैंडलिंग में अर्धचालक वेफर निर्माण प्रक्रिया, परिवहन, और परिवहन ग्राहकों को टर्नकी सेवाएं प्रदान करने के लिए।

हमें क्यों चुनें:

  • में समृद्ध अनुभवजेडीईसी / आईसी / वेफल्स पैक ट्रे
  • इन-हाउस मोल्ड डिजाइन क्षमता
  • तेजी से प्रोटोटाइप विकास
  • सख्त क्यूसी प्रक्रिया
  • वैश्विक अर्धचालक ग्राहकों के लिए स्थिर आपूर्ति