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अर्धचालक आईसी के लिए अनुकूलन योग्य गुहा आकार के साथ एंटी-स्टेटिक पुनः प्रयोज्य वेफल पैक चिप ट्रे

अर्धचालक आईसी के लिए अनुकूलन योग्य गुहा आकार के साथ एंटी-स्टेटिक पुनः प्रयोज्य वेफल पैक चिप ट्रे

ब्रांड नाम: Hiner-pack
मॉडल संख्या: HN24190
एमओक्यू: 1000
कीमत: $1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
भुगतान की शर्तें: टी/टी
आपूर्ति करने की क्षमता: 2000 पीसी/दिन
विस्तृत जानकारी
उत्पत्ति के प्लेस:
चीन
प्रमाणन:
ROHS, ISO
ट्रे वजन:
बदलता रहता है, आमतौर पर प्रति गुहा 500 ग्राम तक
रंग:
काला
गुणवत्ता आश्वासन:
डिलीवरी की गारंटी, विश्वसनीय गुणवत्ता
रूपरेखा रेखा का आकार:
50.8×50.8×4 मिमी
गुहा आकार:
2.2x1.35x0.53 मिमी
इन्कोटर्म्स:
EXW, FOB, CIF, DDU, DDP
मोल्ड प्रकार:
इंजेक्शन
पुन: प्रयोज्य:
हाँ
ट्रे का आकार:
आयताकार
स्वच्छ वर्ग:
सामान्य और अल्ट्रासोनिक सफाई
आईसी प्रकार:
बीजीए, क्यूएफपी, क्यूएफएन, एलजीए, पीजीए
पैकिंग स्तर:
परिवहन पैकेज
वारपेज:
वारपेज मैक्स 0.23 मिमी
क्षमता:
10x9=90 पीसीएस
पैकेजिंग विवरण:
गत्ते का डिब्बा, फूस
आपूर्ति की क्षमता:
2000 पीसी/दिन
प्रमुखता देना:

एंटी-स्टेटिक वफ़ल पैक चिप ट्रे

,

पुन: प्रयोज्य सेमीकंडक्टर आईसी ट्रे

,

अनुकूलन योग्य गुहा आकार आईसी चिप ट्रे

उत्पाद का वर्णन
ईएसडी एंटी स्टेटिक सेमीकंडक्टर वफ़ल चिप ट्रे

नाजुक आईसी चिप्स को कसकर पकड़ने के लिए सटीक वफ़ल संरचना प्रदान करें, जिससे हैंडलिंग के दौरान आंदोलन और इलेक्ट्रोस्टैटिक क्षति को समाप्त किया जा सके। औद्योगिक वातावरण में लगातार प्रदर्शन बनाए रखने के लिए टिकाऊ एंटी-स्टैटिक सामग्री से तैयार किया गया, जो संवेदनशील अर्धचालक घटकों के लिए विश्वसनीय सुरक्षा प्रदान करता है।


चिप लोडिंग, ट्रांसफर और इन्वेंट्री प्रबंधन प्रक्रियाओं में लगातार प्रदर्शन करते हुए, स्वचालित पैकेजिंग लाइनों और क्लीनरूम वर्कफ़्लो के साथ सहजता से एकीकृत करें। कुशल उत्पादन और लॉजिस्टिक्स संचालन का समर्थन करते हुए, विभिन्न अर्धचालक विनिर्माण परिदृश्यों को लचीले ढंग से अपनाएं।


अद्वितीय चिप आयामों से मेल खाने के लिए कैविटी आकार, रिक्ति और लेआउट के पूर्ण अनुकूलन का समर्थन करें। स्वच्छ उत्पादन मानकों के साथ संरेखित करें, ऐसे अनुरूप समाधान प्रदान करें जो पैकेजिंग दक्षता को अनुकूलित करें और पारगमन और भंडारण के दौरान आईसी चिप्स की सुरक्षा करें।

मुख्य विशेषताएं/लाभ
  • प्रभावी ईएसडी एंटी-स्टैटिक प्रदर्शन प्रदान करें
  • विरोधी स्थैतिक सुरक्षा
  • नाजुक फाइन पिच आईसी के लिए उपयुक्त
  • सुरक्षित चिप होल्डिंग
  • पूरी तरह से अनुकूलित कैविटी आकार और लेआउट डिज़ाइन का समर्थन करें
  • फैक्ट्री को ISO प्रमाणन प्राप्त है, और उत्पाद RoHS मानक का अनुपालन करते हैं।
विशेष विवरण
ब्रांड हिनर-पैक
नमूना HN24190
रंग काला
प्रतिरोध 1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
रूपरेखा रेखा का आकार 50.8×50.8×4 मिमी
गुहा का आकार 2.2x1.35x0.53 मिमी
मैट्रिक्स मात्रा 10x9=90 पीसीएस
वारपेज अधिकतम 0.23 मिमी
सेवा OEM, ODM स्वीकार करें
कस्टम पॉकेट विकल्प उपलब्ध
अनुप्रयोग
सेमीकंडक्टर वेफर डाइसिंग, डाई सॉर्टिंग, डिवाइस परीक्षण और सटीक घटक किटिंग संचालन का समर्थन करें। स्वचालित पिक-एंड-प्लेस सिस्टम, ईएसडी-नियंत्रित उत्पादन लाइनों और स्वच्छ विनिर्माण वातावरण के साथ निर्बाध रूप से काम करें


इंटर-प्लांट घटक स्थानांतरण, संवेदनशील चिप्स की अंतर्राष्ट्रीय शिपिंग और दीर्घकालिक इन्वेंट्री भंडारण में भी लागू किया जाता है। सेमीकंडक्टर फैब्स, आईसी पैकेजिंग सुविधाओं और वैश्विक इलेक्ट्रॉनिक घटक वितरकों की सेवा करें।

पैकेजिंग एवं शिपिंग/सेवाएँ
एंटी-स्टैटिक वफ़ल पैक ट्रे के लिए पूरी तरह से अनुकूलित समाधान प्रदान करें। विभिन्न चिप आयामों को फिट करने के लिए कैविटी आकार, रिक्ति और लेआउट को समायोजित करें।

बेहतर सुरक्षा के लिए टिकाऊ एंटी-स्टैटिक सामग्री का लाभ उठाएं। अद्वितीय उत्पादन और पैकेजिंग आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए प्रोटोटाइप परीक्षण और वैयक्तिकृत डिज़ाइन समर्थन प्रदान करें।
हमारे बारे में:
Hiner-pack® की स्थापना 2013 में हुई थी। यह एक उच्च तकनीक उद्यम है जो ग्राहकों को टर्नकी सेवाएं प्रदान करने के लिए डिजाइन, अनुसंधान एवं विकास, विनिर्माण, आईसी पैकेजिंग और परीक्षण की बिक्री के साथ-साथ स्वचालित हैंडलिंग, ले जाने और परिवहन में अर्धचालक वेफर निर्माण प्रक्रिया को एकीकृत करता है।

हमें क्यों चुनें:

  • जेईडीईसी/आईसी/वफ़ल पैक ट्रे में समृद्ध अनुभव
  • इन-हाउस मोल्ड डिज़ाइन क्षमता
  • तेजी से प्रोटोटाइप विकास
  • सख्त QC प्रक्रिया
  • वैश्विक सेमीकंडक्टर ग्राहकों के लिए स्थिर आपूर्ति