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एंटी-स्टेटिक और धूल-सबूत डिजाइन और अनुकूलन योग्य गुहा आकार के साथ ठीक पिच आईसी घटकों के लिए पेशेवर ईएसडी वेफल ट्रे

ब्रांड नाम:	Hiner-pack
मॉडल संख्या:	HN24191
एमओक्यू:	1000
कीमत:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
भुगतान की शर्तें:	टी/टी
आपूर्ति करने की क्षमता:	2000 पीसी/दिन

विस्तृत जानकारी

उत्पाद का वर्णन

विस्तृत जानकारी

उत्पत्ति के प्लेस:

चीन

प्रमाणन:

ROHS, ISO

ट्रे वजन:

बदलता रहता है, आमतौर पर प्रति गुहा 500 ग्राम तक

रंग:

काला

गुणवत्ता आश्वासन:

डिलीवरी की गारंटी, विश्वसनीय गुणवत्ता

रूपरेखा रेखा का आकार:

50.8×50.8×3.94 मिमी

गुहा आकार:

8.76x5.51x0.685 मिमी

इन्कोटर्म्स:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

मोल्ड प्रकार:

इंजेक्शन

पुन: प्रयोज्य:

हाँ

ट्रे का आकार:

आयताकार

स्वच्छ वर्ग:

सामान्य और अल्ट्रासोनिक सफाई

आईसी प्रकार:

बीजीए, क्यूएफपी, क्यूएफएन, एलजीए, पीजीए

पैकिंग स्तर:

परिवहन पैकेज

वारपेज:

वारपेज मैक्स 0.26 मिमी

क्षमता:

4x6=24 पीसीएस

पैकेजिंग विवरण:

गत्ते का डिब्बा, फूस

आपूर्ति की क्षमता:

2000 पीसी/दिन

प्रमुखता देना:

फाइन पिच आईसी घटक ईएसडी वफ़ल ट्रे

एंटी-स्टेटिक और डस्ट-प्रूफ वफ़ल पैक चिप ट्रे

अनुकूलन योग्य गुहा आकार आईसी घटक ट्रे

उत्पाद का वर्णन

फाइन पिच आईसी घटकों के लिए पेशेवर ईएसडी वेफल ट्रे

ठीक पिच आईसी को स्थिर रूप से रखने के लिए सटीक वेफल संरचना की विशेषता है। प्रभावी रूप से कण संदूषण को अवरुद्ध करता है और पूरी प्रक्रिया के दौरान ईएसडी क्षति से बचा जाता है।विभिन्न कार्य स्थितियों में स्थिर प्रदर्शन बनाए रखने के लिए टिकाऊ विरोधी स्थैतिक सामग्री से बना.

स्वचालित उत्पादन और प्रसंस्करण लाइनों के साथ अच्छी तरह से मेल खाता है। चिप लोडिंग, स्थानांतरण और छँटाई में सुचारू रूप से काम करता है।संचालन दक्षता में सुधार और दैनिक उत्पादन में घटक अखंडता सुनिश्चित करता है.

विभिन्न घटकों को फिट करने के लिए गुहा के आकार और व्यवस्था पर पूर्ण अनुकूलन स्वीकार करता है। सुरक्षित सुरक्षा और कुशल पैकेजिंग पर ध्यान केंद्रित करता है।उच्च सटीक अर्धचालक अनुप्रयोगों के लिए पेशेवर समाधान प्रदान करता है.

प्रमुख विशेषताएं/लाभ

सुरक्षित चिप हैंडलिंग के लिए एंटी-स्टेटिक और धूल प्रतिरोधी डिजाइन
स्थिर स्वच्छ कक्ष स्तर के प्रदूषण नियंत्रण प्रदान करता है
स्थिर घटक धारक
नाजुक बारीक पिच आईसी घटकों को कुशलता से बचाता है
पूरी तरह से अनुकूलित गुहा आकार और लेआउट डिजाइन का समर्थन करें
सटीक वेफल्स संरचना।

विनिर्देश

ब्रांड		हिनेर-पैक
मॉडल		HN24191
रंग		काला
प्रतिरोध		1.0×104 - 1.0×1011 Ω
रूपरेखा रेखा का आकार		50.8×50.8×3.94 मिमी
गुहा का आकार		8.76x5.51x0.685 मिमी
मैट्रिक्स QTY		4x6=24 पीसीएस
वारपेज		अधिकतम 0.26 मिमी
सेवा		OEM, ODM स्वीकार करें
कस्टम पॉकेट विकल्प		उपलब्ध

आवेदन

उच्च परिशुद्धता चिप प्रसंस्करण, घटक छँटाई, चिप परीक्षण और छोटे उपकरणों की असेंबली के लिए उपयुक्त। स्वचालित उत्पादन लाइनों और स्थिर नियंत्रित कार्यशालाओं में अच्छी तरह से काम करता है।

कारखाने के आंतरिक परिवहन, तैयार उत्पाद भंडारण और अंतर-क्षेत्रीय माल वितरण के लिए आदर्श। चिप निर्माण, पैकेजिंग संयंत्रों और इलेक्ट्रॉनिक घटक आपूर्तिकर्ताओं में व्यापक रूप से उपयोग किया जाता है।

पैकेजिंग और शिपिंग/ सेवाएं

सुरक्षित वितरण सुनिश्चित करने के लिए अनुकूलित पैकेजिंग योजनाओं का समर्थन करता है। लंबी दूरी के परिवहन के दौरान विकृति और क्षति से ट्रे की रक्षा करता है।

थोक आदेशों के लिए स्थिर और विश्वसनीय पैकेजिंग समाधान प्रदान करता है। उत्पाद की गुणवत्ता बनाए रखने में मदद करता है और ग्राहकों के लिए अच्छी स्थिति में पहुंचता है।

हमारे बारे में:
Hiner-pack® 2013 में स्थापित किया गया था। यह एक उच्च तकनीक उद्यम है जो डिजाइन, आर एंड डी, विनिर्माण, बिक्री और आईसी पैकेजिंग और परीक्षण को एकीकृत करता है,साथ ही स्वचालित हैंडलिंग में अर्धचालक वेफर निर्माण प्रक्रिया, परिवहन, और परिवहन ग्राहकों को टर्नकी सेवाएं प्रदान करने के लिए।

हमें क्यों चुनें:

जेडीईसी/आईसी/वाफल पैक ट्रे में समृद्ध अनुभव
इन-हाउस मोल्ड डिजाइन क्षमता
तेजी से प्रोटोटाइप विकास
सख्त क्यूसी प्रक्रिया
वैश्विक अर्धचालक ग्राहकों के लिए स्थिर आपूर्ति

टैग:

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