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सेमीकंडक्टर भंडारण के लिए ईएसडी-सुरक्षित वफ़ल पैक चिप ट्रे

ब्रांड नाम:	Hiner-pack
मॉडल संख्या:	HN24194
एमओक्यू:	500 पीसीएस
कीमत:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
भुगतान की शर्तें:	टी/टी
आपूर्ति करने की क्षमता:	2000 पीसी/दिन

विस्तृत जानकारी

उत्पाद का वर्णन

विस्तृत जानकारी

उत्पत्ति के प्लेस:

चीन

प्रमाणन:

ROHS, ISO

ट्रे वजन:

बदलता रहता है, आमतौर पर प्रति गुहा 500 ग्राम तक

रंग:

काला

गुणवत्ता आश्वासन:

डिलीवरी की गारंटी, विश्वसनीय गुणवत्ता

रूपरेखा रेखा का आकार:

50.7×50.7×4 मिमी

गुहा आकार:

1.58x0.85x0.7 मिमी

इन्कोटर्म्स:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

मोल्ड प्रकार:

इंजेक्शन

पुन: प्रयोज्य:

हाँ

ट्रे का आकार:

आयताकार

स्वच्छ वर्ग:

सामान्य और अल्ट्रासोनिक सफाई

आईसी प्रकार:

बीजीए, क्यूएफपी, क्यूएफएन, एलजीए, पीजीए

पैकिंग स्तर:

परिवहन पैकेज

वारपेज:

वारपेज मैक्स 0.22 मिमी

क्षमता:

17x24=408 पीसीएस

पैकेजिंग विवरण:

गत्ते का डिब्बा, फूस

आपूर्ति की क्षमता:

2000 पीसी/दिन

प्रमुखता देना:

ईएसडी-सुरक्षित वेफल पैक चिप ट्रे

अर्धचालक भंडारण वेफल ट्रे

चिप्स के लिए वेफल्स पैक ट्रे

उत्पाद का वर्णन

सेमीकंडक्टर भंडारण के लिए ईएसडी-सुरक्षित वफ़ल पैक चिप ट्रे

नाजुक आईसी चिप्स को कसकर पकड़ने के लिए सटीक वफ़ल संरचना प्रदान करें, जिससे हैंडलिंग के दौरान आंदोलन और इलेक्ट्रोस्टैटिक क्षति को रोका जा सके। औद्योगिक वातावरण में लगातार प्रदर्शन बनाए रखने के लिए टिकाऊ एंटी-स्टैटिक सामग्री से तैयार किया गया, जो संवेदनशील अर्धचालक घटकों के लिए विश्वसनीय सुरक्षा प्रदान करता है।

चिप लोडिंग, ट्रांसफर और इन्वेंट्री प्रबंधन प्रक्रियाओं में लगातार प्रदर्शन करते हुए स्वचालित उत्पादन लाइनों और स्वच्छ विनिर्माण वर्कफ़्लो के साथ सहजता से एकीकृत करें। कुशल उत्पादन और लॉजिस्टिक्स संचालन का समर्थन करते हुए, विभिन्न अर्धचालक विनिर्माण परिदृश्यों को लचीले ढंग से अपनाएं।

अद्वितीय चिप आयामों से मेल खाने के लिए कैविटी आकार और लेआउट के पूर्ण अनुकूलन का समर्थन करें। स्वच्छ उत्पादन मानकों के साथ संरेखित करें, ऐसे अनुरूप समाधान प्रदान करें जो पैकेजिंग दक्षता को अनुकूलित करें और पारगमन और भंडारण के दौरान आईसी चिप्स की सुरक्षा करें।

मुख्य विशेषताएं/लाभ

टिकाऊ निर्माण
परिशुद्धता गुहा लेआउट
टिकाऊ निर्माण
सुरक्षित चिप होल्डिंग
ईएसडी-सुरक्षित सुरक्षा
फैक्ट्री को ISO प्रमाणन प्राप्त है, और उत्पाद RoHS मानक का अनुपालन करते हैं।

विशेष विवरण

ब्रांड		हिनर-पैक
नमूना		HN24194
रंग		काला
प्रतिरोध		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
रूपरेखा रेखा का आकार		50.7×50.7×4 मिमी
गुहा का आकार		1.58x0.85x0.7 मिमी
मैट्रिक्स मात्रा		17x24=408 पीसीएस
वारपेज		अधिकतम 0.22 मिमी
सेवा		OEM, ODM स्वीकार करें
कस्टम पॉकेट विकल्प		उपलब्ध

अनुप्रयोग

उच्च परिशुद्धता चिप प्रसंस्करण, घटक सॉर्टिंग, डिवाइस परीक्षण और छोटे डिवाइस असेंबली के लिए उपयुक्त। स्वचालित उत्पादन लाइनों और स्थैतिक-नियंत्रित कार्यशालाओं में अच्छा काम करें।

फ़ैक्टरी आंतरिक परिवहन, तैयार उत्पाद भंडारण और अंतर-क्षेत्रीय माल वितरण के लिए आदर्श। चिप निर्माण, पैकेजिंग प्लांट और इलेक्ट्रॉनिक घटक आपूर्तिकर्ताओं में व्यापक रूप से उपयोग किया जाता है।

अनुकूलित सेवाएँ

वफ़ल पैक चिप ट्रे के लिए पूरी तरह से अनुकूलित समाधान प्रदान करें। विभिन्न चिप आयामों को फिट करने के लिए कैविटी आकार, रिक्ति और लेआउट को समायोजित करें।

बेहतर सुरक्षा के लिए टिकाऊ एंटी-स्टैटिक सामग्री का लाभ उठाएं। अद्वितीय उत्पादन और पैकेजिंग आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए प्रोटोटाइप परीक्षण और वैयक्तिकृत डिज़ाइन समर्थन प्रदान करें।

हमारे बारे में:
Hiner-pack® की स्थापना 2013 में हुई थी। यह एक उच्च तकनीक उद्यम है जो ग्राहकों को टर्नकी सेवाएं प्रदान करने के लिए डिजाइन, अनुसंधान एवं विकास, विनिर्माण, आईसी पैकेजिंग और परीक्षण की बिक्री के साथ-साथ स्वचालित हैंडलिंग, ले जाने और परिवहन में अर्धचालक वेफर निर्माण प्रक्रिया को एकीकृत करता है।

हमें क्यों चुनें:

में समृद्ध अनुभवजेईडीईसी/आईसी/वफ़ल पैक ट्रे
इन-हाउस मोल्ड डिज़ाइन क्षमता
तेजी से प्रोटोटाइप विकास
सख्त QC प्रक्रिया
वैश्विक सेमीकंडक्टर ग्राहकों के लिए स्थिर आपूर्ति

टैग:

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