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अर्धचालक आईसी के लिए उच्च तापमान ईएसडी वेफल ट्रे

ब्रांड नाम:	Hiner-pack
मॉडल संख्या:	HN24199
एमओक्यू:	500 पीसीएस
कीमत:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
भुगतान की शर्तें:	टी/टी
आपूर्ति करने की क्षमता:	2000 पीसी/दिन

विस्तृत जानकारी

उत्पाद का वर्णन

विस्तृत जानकारी

उत्पत्ति के प्लेस:

चीन

प्रमाणन:

ROHS, ISO

ट्रे वजन:

बदलता रहता है, आमतौर पर प्रति गुहा 500 ग्राम तक

रंग:

काला

गुणवत्ता आश्वासन:

डिलीवरी की गारंटी, विश्वसनीय गुणवत्ता

रूपरेखा रेखा का आकार:

50.8×50.8×3.94 मिमी

गुहा आकार:

4.1x4x0.9 मिमी

इन्कोटर्म्स:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

मोल्ड प्रकार:

इंजेक्शन

पुन: प्रयोज्य:

हाँ

ट्रे का आकार:

आयताकार

स्वच्छ वर्ग:

सामान्य और अल्ट्रासोनिक सफाई

आईसी प्रकार:

बीजीए, क्यूएफपी, क्यूएफएन, एलजीए, पीजीए

पैकिंग स्तर:

परिवहन पैकेज

वारपेज:

वारपेज मैक्स 0.2 मिमी

क्षमता:

7x7=49 पीसीएस

पैकेजिंग विवरण:

गत्ते का डिब्बा, फूस

आपूर्ति की क्षमता:

2000 पीसी/दिन

प्रमुखता देना:

उच्च तापमान ईएसडी वेफर ट्रे

सेमीकंडक्टर आईसी वेफर ट्रे

ईएसडी के साथ वेफर पैक चिप ट्रे

उत्पाद का वर्णन

अर्धचालक आईसी के लिए उच्च तापमान ईएसडी वेफल ट्रे

कठोर उत्पादन स्थितियों में स्थिर प्रदर्शन प्रदान करने के लिए उच्च तापमान प्रतिरोधी सामग्री और विरोधी स्थैतिक संरचना को अपनाता है।प्रभावी ढंग से अर्धचालक आईसी चिप्स को ठीक करता है और उच्च तापमान प्रसंस्करण के दौरान विस्थापन या क्षति से बचाता है.

उच्च तापमान प्रसंस्करण प्रक्रियाओं और स्वचालित उत्पादन लाइनों में अच्छी तरह से काम करता है। चिप्स की स्थिर स्थिति सुनिश्चित करता है और निरंतर संचालन में घटक अखंडता बनाए रखता है।

विभिन्न आईसी विनिर्देशों के अनुरूप गुहा आकार और व्यवस्था के अनुकूलन का समर्थन करता है। विभिन्न अर्धचालक उत्पादन आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए सुरक्षित निर्धारण और विश्वसनीय सुरक्षा पर ध्यान केंद्रित करता है।

प्रमुख विशेषताएं/लाभ

ईएसडी सुरक्षा
उच्च तापमान प्रतिरोध
नाजुक ठीक पीच आईसी के लिए उपयुक्त
नाजुक बारीक पिच आईसी घटकों को कुशलता से बचाता है
पूरी तरह से अनुकूलित गुहा आकार और लेआउट डिजाइन का समर्थन करें
कारखाने में आईएसओ प्रमाणन है और उत्पाद रोएचएस मानक के अनुरूप हैं।

विनिर्देश

ब्रांड		हिनेर-पैक
मॉडल		HN24199
रंग		काला
प्रतिरोध		1.0×104 - 1.0×1011 Ω
रूपरेखा रेखा का आकार		50.8×50.8×3.94 मिमी
गुहा का आकार		4.1x4x0.9 मिमी
मैट्रिक्स QTY		7x7=49 पीसीएस
वारपेज		अधिकतम 0.2 मिमी
सेवा		OEM, ODM स्वीकार करें
कस्टम पॉकेट विकल्प		उपलब्ध

आवेदन

उच्च तापमान अर्धचालक प्रसंस्करण, चिप बेकिंग, घटक परीक्षण और पैकेजिंग प्रक्रियाओं के लिए उपयुक्त। स्वचालित उत्पादन लाइनों और उच्च तापमान कार्य वातावरण में अच्छी तरह से फिट बैठता है।

चिप उत्पादन, अर्धचालक पैकेजिंग, इलेक्ट्रॉनिक घटक प्रसंस्करण और कारखाने के आंतरिक परिवहन में लागू। अर्धचालक कारखानों और इलेक्ट्रॉनिक विनिर्माण संयंत्रों में व्यापक रूप से उपयोग किया जाता है।

पैकेजिंग और शिपिंग/ सेवाएं

खरोंच और विकृति से बचने के लिए आंतरिक सुरक्षात्मक परतों के साथ मानक कार्टन में पैक किया गया। थोक परिवहन के लिए सुरक्षित रूप से ढेर किया गया।

समुद्री, हवाई और अंतर्राष्ट्रीय एक्सप्रेस शिपिंग का समर्थन करता है। यह सुनिश्चित करता है कि उत्पाद अच्छी स्थिति में पहुंचें और उत्पादन में सीधे उपयोग के लिए तैयार हों।

हमारे बारे में:
Hiner-pack® 2013 में स्थापित किया गया था। यह एक उच्च तकनीक उद्यम है जो डिजाइन, आर एंड डी, विनिर्माण, बिक्री और आईसी पैकेजिंग और परीक्षण को एकीकृत करता है,साथ ही स्वचालित हैंडलिंग में अर्धचालक वेफर निर्माण प्रक्रिया, परिवहन, और परिवहन ग्राहकों को टर्नकी सेवाएं प्रदान करने के लिए।

हमें क्यों चुनें:

जेडीईसी/आईसी/वाफल पैक ट्रे में समृद्ध अनुभव
इन-हाउस मोल्ड डिजाइन क्षमता
तेजी से प्रोटोटाइप विकास
सख्त क्यूसी प्रक्रिया
वैश्विक अर्धचालक ग्राहकों के लिए स्थिर आपूर्ति

टैग:

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