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Durable Waffle Pack Chip Trays with Uniform Grid to Secure Fine Pitch ICs

Durable Waffle Pack Chip Trays with Uniform Grid to Secure Fine Pitch ICs

ब्रांड नाम: Hiner-pack
मॉडल संख्या: एचएन25002
एमओक्यू: 500 पीसीएस
कीमत: $1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
भुगतान की शर्तें: टी/टी
आपूर्ति करने की क्षमता: 2000 पीसी/दिन
विस्तृत जानकारी
उत्पत्ति के प्लेस:
चीन
प्रमाणन:
ROHS, ISO
ट्रे वजन:
बदलता रहता है, आमतौर पर प्रति गुहा 500 ग्राम तक
रंग:
काला
गुणवत्ता आश्वासन:
डिलीवरी की गारंटी, विश्वसनीय गुणवत्ता
रूपरेखा रेखा का आकार:
50.7×50.7×4 मिमी
गुहा आकार:
0.70X0.64X0.47 मिमी
इन्कोटर्म्स:
EXW, FOB, CIF, DDU, DDP
मोल्ड प्रकार:
इंजेक्शन
पुन: प्रयोज्य:
हाँ
ट्रे का आकार:
आयताकार
स्वच्छ वर्ग:
सामान्य और अल्ट्रासोनिक सफाई
आईसी प्रकार:
बीजीए, क्यूएफपी, क्यूएफएन, एलजीए, पीजीए
पैकिंग स्तर:
परिवहन पैकेज
वारपेज:
वारपेज मैक्स 0.25 मिमी
क्षमता:
24x23=552 पीसीएस
पैकेजिंग विवरण:
गत्ते का डिब्बा, फूस
आपूर्ति की क्षमता:
2000 पीसी/दिन
उत्पाद का वर्णन
Durable Waffle Pack Chip Trays with Uniform Grid to Secure Fine Pitch ICs Tired of ordinary trays failing to protect compact fine pitch microchips during turnover? Boast high-density uniform cavity layout to hold numerous tiny components separately. Eliminate mutual friction, displacement and surface damage amid frequent workshop operations. Deliver sustained electrostatic discharge performance. Keep fragile semiconductor devices safe from static risks and support long-term