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अर्धचालक स्वच्छ संरक्षण के लिए टिकाऊ जेडीईसी आईसी ट्रे

अर्धचालक स्वच्छ संरक्षण के लिए टिकाऊ जेडीईसी आईसी ट्रे

ब्रांड नाम: Hiner-pack
मॉडल संख्या: एचएन25068
एमओक्यू: 500
कीमत: $1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
भुगतान की शर्तें: टी/टी
आपूर्ति करने की क्षमता: 2000 पीसी/दिन
विस्तृत जानकारी
उत्पत्ति के प्लेस:
चीन
प्रमाणन:
ROHS, ISO
ट्रे वजन:
बदलता रहता है, आमतौर पर प्रति गुहा 500 ग्राम तक
रंग:
काला
गुणवत्ता आश्वासन:
डिलीवरी की गारंटी, विश्वसनीय गुणवत्ता
गुहा आकार:
19.45×22.42 मिमी
इन्कोटर्म्स:
EXW, FOB, CIF, DDU, DDP
मोल्ड प्रकार:
इंजेक्शन
पुन: प्रयोज्य:
हाँ
ट्रे का आकार:
आयताकार
स्वच्छ वर्ग:
सामान्य और अल्ट्रासोनिक सफाई
आईसी प्रकार:
बीजीए, क्यूएफपी, क्यूएफएन, एलजीए, पीजीए
पैकिंग स्तर:
परिवहन पैकेज
MOQ:
0.76 मिमी से कम
क्षमता:
13x5=65 पीसीएस
पैकेजिंग विवरण:
गत्ते का डिब्बा, फूस
आपूर्ति की क्षमता:
2000 पीसी/दिन
उत्पाद का वर्णन
सेमीकंडक्टर क्लीन प्रोटेक्शन के लिए टिकाऊ JEDEC IC ट्रे

सेमीकंडक्टर चिप्स को मजबूती से लॉक करने के लिए कठोर ग्रिड कैविटी संरचनाएं प्रदान करें। टेस्ट ट्रांसफर और स्टोरेज साइकल के दौरान कंपोनेंट शिफ्ट और टकराव को रोकें। प्रोडक्शन लाइनों के लिए विश्वसनीय कंपोनेंट होल्डिंग समाधान चाहते हैं? चिप डैमेज के जोखिम को कम करने के लिए हेवी-ड्यूटी बार-बार होने वाले ऑपरेशन्स का सामना करें।


संवेदनशील सेमीकंडक्टर को स्टैटिक नुकसान से बचाने के लिए स्थिर एंटी-स्टैटिक परफॉरमेंस प्रदान करें। पूरे हैंडलिंग वर्कफ़्लो के दौरान चिप सतहों को साफ रखें। लंबे समय तक चलने वाली क्लीन-रूम निर्माण स्थितियों के तहत लगातार परफॉरमेंस का सामना करें।


पूर्ण कस्टम कैविटी साइज़, डेप्थ और लेआउट एडजस्टमेंट का समर्थन करें। विविध चिप डायमेंशन आवश्यकताओं से मेल खाएं। विभिन्न सेमीकंडक्टर निर्माण मांगों को पूरा करने के लिए ऑटोमेटेड पिक-एंड-प्लेस इक्विपमेंट और मल्टीपल प्रोडक्शन सिनेरियो को अनुकूलित करें।

मुख्य विशेषताएं/लाभ 
  • RoHS कंप्लायंट सामग्री
  • विश्वसनीय ESD एंटी-स्टैटिक सुरक्षा
  • कठोर ग्रिड कैविटी संरचना
  • सुरक्षित कंपोनेंट रिटेंशन
  • JEDEC मानक अनुपालन
विनिर्देश
ब्रांड हाइनर-पैक
मॉडल HN25068
सामग्री PC
पैकेज प्रकार JEDEC
रंग काला
प्रतिरोध 1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
आउटलाइन लाइन साइज़ 322.6×135.9×7.62 mm
कैविटी साइज़ 19.45×22.42 mm
मैट्रिक्स मात्रा 13x5=65 PCS
वारपेज MAX 0.76mm
सेवा OEM, ODM स्वीकार करें
कस्टम पॉकेट विकल्प उपलब्ध
अनुप्रयोग

सेमीकंडक्टर चिप स्टोरेज, प्रोडक्शन ट्रांसफर और कंपोनेंट टेस्टिंग के लिए उपयुक्त। ऑटोमेटेड पिक-एंड-प्लेस इक्विपमेंट और क्लीन-रूम वातावरण के साथ अच्छा काम करें। अल्पकालिक प्लेसमेंट और दीर्घकालिक चिप सुरक्षा के लिए सेवा प्रदान करें।


सेमीकंडक्टर फैक्ट्रियों, IC पैकेजिंग वर्कशॉप और कंपोनेंट वेयरहाउस के लिए व्यापक रूप से लागू करें। ऑन-साइट प्रोडक्शन, क्रॉस-वर्कशॉप ट्रांसफर और हाई-प्रिसिजन कंपोनेंट प्रिजर्वेशन वर्क का समर्थन करें।

पैकेजिंग और शिपिंग/सेवाएं
पूर्ण ESD सुरक्षा के लिए प्रत्येक ट्रे को एंटी-स्टैटिक फिल्म से लपेटें। प्रभाव क्षति के खिलाफ फोम पैडिंग के साथ एंटी-स्टैटिक कार्टन के अंदर पैक करें। थोक ऑर्डर के लिए पैलेट स्टैकिंग का समर्थन करें। निर्बाध समय पर आगमन के लिए पूर्ण ऑर्डर ट्रैकिंग के साथ समुद्री वायु और एक्सप्रेस शिपिंग की आपूर्ति करें।
हमारे बारे में:
हाइनर-पैक® की स्थापना 2013 में हुई थी। यह एक हाई-टेक एंटरप्राइज है जो IC पैकेजिंग और टेस्टिंग के डिजाइन, आर एंड डी, विनिर्माण, बिक्री को एकीकृत करता है, साथ ही ऑटोमेटेड हैंडलिंग, कैरिंग और ट्रांसपोर्टेशन में सेमीकंडक्टिव वेफर फैब्रिकेशन प्रोसेस को भी एकीकृत करता है ताकि ग्राहकों को टर्नकी सेवाएं प्रदान की जा सकें।

हमें क्यों चुनें:

  • JEDEC / IC / वफ़ल पैक ट्रे में समृद्ध अनुभव
  • इन-हाउस मोल्ड डिज़ाइन क्षमता
  • तेज़ प्रोटोटाइप विकास
  • सख्त QC प्रक्रिया
  • वैश्विक सेमीकंडक्टर ग्राहकों के लिए स्थिर आपूर्ति