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मजबूत JEDEC IC ट्रे सेमीकंडक्टर को धूल खरोंच प्रभाव से बचाते हैं

मजबूत JEDEC IC ट्रे सेमीकंडक्टर को धूल खरोंच प्रभाव से बचाते हैं

ब्रांड नाम: Hiner-pack
मॉडल संख्या: एचएन25069
एमओक्यू: 500
कीमत: $1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
भुगतान की शर्तें: टी/टी
आपूर्ति करने की क्षमता: 2000 पीसी/दिन
विस्तृत जानकारी
उत्पत्ति के प्लेस:
चीन
प्रमाणन:
ROHS, ISO
ट्रे वजन:
बदलता रहता है, आमतौर पर प्रति गुहा 500 ग्राम तक
रंग:
काला
गुणवत्ता आश्वासन:
डिलीवरी की गारंटी, विश्वसनीय गुणवत्ता
गुहा आकार:
44.19×18.71 मिमी
इन्कोटर्म्स:
EXW, FOB, CIF, DDU, DDP
मोल्ड प्रकार:
इंजेक्शन
पुन: प्रयोज्य:
हाँ
ट्रे का आकार:
आयताकार
स्वच्छ वर्ग:
सामान्य और अल्ट्रासोनिक सफाई
आईसी प्रकार:
बीजीए, क्यूएफपी, क्यूएफएन, एलजीए, पीजीए
पैकिंग स्तर:
परिवहन पैकेज
MOQ:
0.76 मिमी से कम
क्षमता:
5x6=30 पीसीएस
पैकेजिंग विवरण:
गत्ते का डिब्बा, फूस
आपूर्ति की क्षमता:
2000 पीसी/दिन
उत्पाद का वर्णन
धूल खरोंच प्रभाव से मजबूत JEDEC IC ट्रे सेमीकंडक्टर की रक्षा करती हैं

सेमीकंडक्टर चिप्स को मजबूती से रखने के लिए मजबूत ग्रिड कैविटी डिज़ाइन ले जाएं। परीक्षण हस्तांतरण और शिपमेंट चक्रों में धूल खरोंच और प्रभाव को रोकें। उत्पादन लाइनों के लिए स्थिर घटक होल्डिंग समाधान खोजें? बार-बार भारी-भरकम उपयोग का सामना करें और चिप क्षति जोखिमों को कम करें।


संवेदनशील सेमीकंडक्टर भागों की रक्षा के लिए विश्वसनीय एंटी-स्टैटिक प्रदर्शन प्रदान करें। पूर्ण हैंडलिंग प्रक्रियाओं के माध्यम से चिप सतहों को साफ रखें। सख्त क्लीन-रूम विनिर्माण परिवेश के भीतर स्थिर आउटपुट बनाए रखें।


पूर्ण कस्टम कैविटी आयाम और लेआउट समायोजन का समर्थन करें। विभिन्न चिप आकार की आवश्यकताओं को फिट करें। विविध सेमीकंडक्टर विनिर्माण मांगों को पूरा करने के लिए स्वचालित पिक-एंड-प्लेस उपकरण के साथ काम करें।

मुख्य विशेषताएं/लाभ 

  • RoHS अनुपालन सामग्री
  • धूल और संदूषण नियंत्रण
  • मजबूत ग्रिड कैविटी निर्माण
  • पूरी तरह से कस्टम कैविटी लेआउट
  • बार-बार भारी-भरकम उपयोगिता
विनिर्देश
ब्रांड हाइनर-पैक
मॉडल HN25069
सामग्री पीसी
पैकेज प्रकार JEDEC
रंग काला
प्रतिरोध 1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
आउटलाइन लाइन आकार 322.6×135.9×7.5 मिमी
कैविटी आकार 44.19×18.71 मिमी
मैट्रिक्स मात्रा 5x6=30 पीसी
वारपेज अधिकतम 0.76 मिमी
सेवा OEM, ODM स्वीकार करें
कस्टम पॉकेट विकल्प उपलब्ध
अनुप्रयोग

सेमीकंडक्टर चिप भंडारण घटक परीक्षण और उत्पादन हस्तांतरण के लिए फिट करें। स्वचालित पिक-एंड-प्लेस मशीनों और क्लीन-रूम वातावरण से मेल खाएं। अल्पकालिक प्लेसमेंट और दीर्घकालिक चिप संरक्षण का समर्थन करें।


सेमीकंडक्टर कारखानों, आईसी पैकेजिंग कार्यशालाओं और घटक गोदामों की सेवा करें। क्रॉस-कार्यशाला उत्पादन हस्तांतरण और उच्च-सटीकता घटक सुरक्षा कार्यों को संभालें।

पैकेजिंग और शिपिंग/सेवाएं
टिकाऊ JEDEC IC ट्रे एंटी-स्टैटिक, टिकाऊ सामग्री में सुरक्षित स्टैकिंग और कुशनिंग इंसर्ट के साथ पैक किए जाते हैं। विशिष्ट हैंडलिंग और भंडारण आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए कस्टम पैकेजिंग समाधान उपलब्ध हैं।

सभी शिपमेंट को विश्वसनीय विश्वव्यापी डिलीवरी के लिए विश्वसनीय वाहकों द्वारा ट्रैक और संभाला जाता है। पेशेवर लॉजिस्टिक्स समर्थन समय पर, सुरक्षित आगमन सुनिश्चित करता है, जिसमें अंतरराष्ट्रीय आदेशों के लिए कुशल सीमा शुल्क निकासी और प्रलेखन शामिल है।
हमारे बारे में:
हाइनर-पैक® की स्थापना 2013 में हुई थी। यह एक उच्च-तकनीकी उद्यम है जो आईसी पैकेजिंग और परीक्षण के डिजाइन, आर एंड डी, विनिर्माण, बिक्री को एकीकृत करता है, साथ ही स्वचालित हैंडलिंग, ले जाने और परिवहन में सेमीकंडक्टिव वेफर निर्माण प्रक्रिया को ग्राहकों को टर्नकी सेवाएं प्रदान करने के लिए एकीकृत करता है।

हमें क्यों चुनें:

  • JEDEC / IC / वफ़ल पैक ट्रे में समृद्ध अनुभव
  • इन-हाउस मोल्ड डिजाइन क्षमता
  • तेजी से प्रोटोटाइप विकास
  • सख्त क्यूसी प्रक्रिया
  • वैश्विक सेमीकंडक्टर ग्राहकों के लिए स्थिर आपूर्ति