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जेईडीईसी आईसी ट्रे पैकेजिंग और असेंबली प्रक्रियाओं में सेमीकंडक्टर घटकों की सुरक्षा करते हैं

जेईडीईसी आईसी ट्रे पैकेजिंग और असेंबली प्रक्रियाओं में सेमीकंडक्टर घटकों की सुरक्षा करते हैं

ब्रांड नाम: Hiner-pack
मॉडल संख्या: एचएन25083
एमओक्यू: 500
कीमत: $1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
भुगतान की शर्तें: टी/टी
आपूर्ति करने की क्षमता: 2000 पीसी/दिन
विस्तृत जानकारी
उत्पत्ति के प्लेस:
चीन
प्रमाणन:
ROHS, ISO
ट्रे वजन:
बदलता रहता है, आमतौर पर प्रति गुहा 500 ग्राम तक
रंग:
काला
गुणवत्ता आश्वासन:
डिलीवरी की गारंटी, विश्वसनीय गुणवत्ता
गुहा आकार:
18.5×11.6×4.26 मिमी
इन्कोटर्म्स:
EXW, FOB, CIF, DDU, DDP
मोल्ड प्रकार:
इंजेक्शन
पुन: प्रयोज्य:
हाँ
ट्रे का आकार:
आयताकार
स्वच्छ वर्ग:
सामान्य और अल्ट्रासोनिक सफाई
आईसी प्रकार:
बीजीए, क्यूएफपी, क्यूएफएन, एलजीए, पीजीए
पैकिंग स्तर:
परिवहन पैकेज
MOQ:
0.76 मिमी से कम
क्षमता:
20x5=100 पीसीएस
पैकेजिंग विवरण:
गत्ते का डिब्बा, फूस
आपूर्ति की क्षमता:
2000 पीसी/दिन
उत्पाद का वर्णन
जेडीईसी आईसी ट्रे पैकेजिंग और असेंबली प्रक्रियाओं में अर्धचालक घटकों की रक्षा करते हैं

उच्च-प्रदर्शन वाली एमपीओ सामग्री से निर्मित, एकीकृत सर्किट भागों को सुरक्षित रूप से पकड़ें। उच्च कार्य तापमान का विरोध करें और बाहरी प्रदूषकों को ब्लॉक करें।अर्धचालक कार्यशालाओं के भीतर दोहराए गए परिसंचरण के माध्यम से स्थिर प्रदर्शन बनाए रखें.


विभिन्न चिप लेआउट आवश्यकताओं को पूरा करें। कस्टम गुहा विकास कोर पेशकश के रूप में कार्य करता है। गुहा आयाम समायोजित करें,विभिन्न चिप नमूनों और परियोजना मानकों से मेल खाने के लिए स्लॉट मात्रा और समग्र ट्रे रूपरेखा.


मुख्यधारा के अर्धचालक उत्पादन कार्यप्रवाहों को अनुकूलित करें। लंबे समय तक बड़े पैमाने पर उपयोग के लिए स्थिर समर्थन प्रदर्शन बनाए रखें।तैयार भागों के बाहर जाने वाले शिपमेंट के लिए सभी तरह से घटक लोड से लगातार सुरक्षा प्रदान करें.

प्रमुख विशेषताएं/लाभ
  • उत्कृष्ट उच्च तापमान प्रतिरोध
  • धूल को कम करना और प्रदूषण से बचाव करना
  • पूर्ण गुहा कस्टम विकास का समर्थन करें
  • सुरक्षित घटक प्रतिधारण
  • दोहराए जाने के लिए टिकाऊ
विनिर्देश
ब्रांड हिनेर-पैक
मॉडल HN25083
सामग्री एमपीपीओ
पैकेज प्रकार जेडीईसी
रंग काला
प्रतिरोध 1.0×104 - 1.0×1011 Ω
रूपरेखा रेखा का आकार 322.6×135.9×9.5 मिमी
गुहा का आकार 18.5×11.6×426मिमी
मैट्रिक्स QTY 20x5=100 पीसीएस
वारपेज अधिकतम 0.76 मिमी
सेवा OEM, ODM स्वीकार करें
कस्टम पॉकेट विकल्प उपलब्ध
आवेदन

अर्धचालक चिप पैकेजिंग और असेंबली कार्यप्रवाहों को सूट करें। स्वचालित उत्पादन संचालन के दौरान एकीकृत सर्किट घटकों को स्थिर रखें।

 

थोक घटक भंडारण और कार्यशाला के बीच पारगमन फिट करें। धूल और खरोंच के खिलाफ नाजुक चिप्स की रक्षा करें। विशेष गैर-मानक चिप प्रकारों के लिए कस्टम संशोधन स्वीकार करें।

पैकेजिंग और शिपिंग/ सेवाएं

अलग करने वाले सुरक्षा बोर्डों के साथ ढेर किया जाता है, फिर मोटे कार्डबोर्ड मामलों में पैक किया जाता है।


समुद्री, हवाई और एक्सप्रेस वितरण के तरीकों का समर्थन करें। स्थिर उत्पादन लीड-टाइम की व्यवस्था करें। लंबी दूरी के विदेशी शिपमेंट के लिए क्षति के जोखिम को कम करने के लिए प्रबलित बाहरी पैकेज को अपनाएं।

हमारे बारे में:
Hiner-pack® 2013 में स्थापित किया गया था। यह एक उच्च तकनीक उद्यम है जो डिजाइन, आर एंड डी, विनिर्माण, बिक्री और आईसी पैकेजिंग और परीक्षण को एकीकृत करता है,साथ ही स्वचालित हैंडलिंग में अर्धचालक वेफर निर्माण प्रक्रिया, परिवहन, और परिवहन ग्राहकों को टर्नकी सेवाएं प्रदान करने के लिए।

हमें क्यों चुनें:

  • जेडीईसी/आईसी/वाफल पैक ट्रे में समृद्ध अनुभव
  • इन-हाउस मोल्ड डिजाइन क्षमता
  • तेजी से प्रोटोटाइप विकास
  • सख्त क्यूसी प्रक्रिया
  • वैश्विक अर्धचालक ग्राहकों के लिए स्थिर आपूर्ति