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जेडीईसी आईसी ट्रे पैकेजिंग और हैंडलिंग संचालन के लिए अर्धचालक उपकरणों की रक्षा करते हैं

जेडीईसी आईसी ट्रे पैकेजिंग और हैंडलिंग संचालन के लिए अर्धचालक उपकरणों की रक्षा करते हैं

ब्रांड नाम: Hiner-pack
मॉडल संख्या: एचएन25088
एमओक्यू: 500
कीमत: $1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
भुगतान की शर्तें: टी/टी
आपूर्ति करने की क्षमता: 2000 पीसी/दिन
विस्तृत जानकारी
उत्पत्ति के प्लेस:
चीन
प्रमाणन:
ROHS, ISO
ट्रे वजन:
बदलता रहता है, आमतौर पर प्रति गुहा 500 ग्राम तक
रंग:
काला
गुणवत्ता आश्वासन:
डिलीवरी की गारंटी, विश्वसनीय गुणवत्ता
गुहा आकार:
45×45×6.35 मिमी
इन्कोटर्म्स:
EXW, FOB, CIF, DDU, DDP
मोल्ड प्रकार:
इंजेक्शन
पुन: प्रयोज्य:
हाँ
ट्रे का आकार:
आयताकार
स्वच्छ वर्ग:
सामान्य और अल्ट्रासोनिक सफाई
आईसी प्रकार:
बीजीए, क्यूएफपी, क्यूएफएन, एलजीए, पीजीए
पैकिंग स्तर:
परिवहन पैकेज
MOQ:
0.76 मिमी से कम
क्षमता:
2x6=12 पीसीएस
पैकेजिंग विवरण:
गत्ते का डिब्बा, फूस
आपूर्ति की क्षमता:
2000 पीसी/दिन
उत्पाद का वर्णन
JEDEC आईसी ट्रे सेमीकंडक्टर उपकरणों को पैकेजिंग और हैंडलिंग संचालन के लिए सुरक्षित करते हैं
150℃ तक उत्कृष्ट ताप प्रतिरोध प्रदान करते हैं, मजबूत Mppo कच्चे माल से निर्मित। स्थैतिक निर्वहन और बाहरी अशुद्धियों को रोकते हैं। निरंतर उच्च-तापमान कार्यशाला की स्थितियों में स्थिर भौतिक प्रदर्शन बनाए रखते हैं, बार-बार सर्कुलेशन चक्रों के लिए उपयुक्त।


मुख्य क्षमता के रूप में लचीले कस्टम कैविटी समाधान प्रदान करते हैं। विभिन्न चिप रूपों से मेल खाने के लिए कैविटी लेआउट, सेल आकार और बाहरी रूपरेखा को समायोजित करते हैं। अद्वितीय सेमीकंडक्टर परियोजनाओं के लिए नमूना या ड्राइंग संदर्भों के अनुसार विकास स्वीकार करते हैं।


स्वचालित उत्पादन लाइन संचालन का समर्थन करते हैं। सटीक स्लॉट के अंदर नाजुक चिप्स को मजबूती से पकड़ते हैं। घटक लोडिंग, विनिर्माण प्रसंस्करण और तैयार माल के आउटबाउंड शिपमेंट को कवर करने वाली विश्वसनीय सुरक्षा बनाए रखते हैं।

मुख्य विशेषताएं/लाभ 
  • Mppo ताप-रोधी कच्चा माल।
  • धूल में कमी और संदूषण-रोधी।
  • RoHS अनुपालन सामग्री।
  • विश्वसनीय ESD एंटी-स्टैटिक गुण।
  • ऑटो उत्पादन लाइनों के साथ संगत।
विनिर्देश
ब्रांड Hiner-pack
मॉडल HN25088
सामग्री MPPO
पैकेज प्रकार JEDEC
रंग काला
प्रतिरोध 1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
आउटलाइन लाइन आकार 322.6×135.9×12.19 मिमी
कैविटी आकार 45×45×6.35 मिमी
मैट्रिक्स मात्रा 2X6=12 पीसी
वारपेज अधिकतम 0.76 मिमी
सेवा OEM, ODM स्वीकार करें
कस्टम पॉकेट विकल्प उपलब्ध
अनुप्रयोग

सेमीकंडक्टर चिप पैकेजिंग और उच्च-तापमान असेंबली लाइनों के अनुकूल। शिफ्ट और खरोंच क्षति से बचने के लिए स्वचालित प्रसंस्करण के दौरान चिप्स को मजबूती से लॉक करते हैं।

 

घटक स्टॉक भंडारण और क्रॉस-कार्यशाला स्थानांतरण के लिए उपयुक्त। धूल और स्थैतिक जोखिमों से संवेदनशील चिप्स को शील्ड करते हैं। गैर-मानक चिप विनिर्देशों के लिए कस्टम संशोधन स्वीकार करते हैं।

पैकेजिंग और शिपिंग/सेवाएं

अलग-अलग सुरक्षात्मक बोर्डों के साथ एक साथ स्टैक करें, फिर मोटे प्रबलित कार्टन के अंदर पैक करें। घरेलू साइट हैंडलिंग के दौरान खरोंच और टक्कर के खतरों को कम करते हैं।


समुद्री, हवाई और एक्सप्रेस डिलीवरी चैनलों का समर्थन करते हैं। स्थिर उत्पादन लीड-टाइम बनाए रखते हैं। लंबी दूरी के विदेशी शिपमेंट के लिए टूटने के जोखिम को कम करने के लिए मजबूत बाहरी पैकेज का उपयोग करते हैं।

हमारे बारे में:
Hiner-pack® की स्थापना 2013 में हुई थी। यह एक उच्च-तकनीकी उद्यम है जो आईसी पैकेजिंग और परीक्षण के डिजाइन, अनुसंधान एवं विकास, विनिर्माण, बिक्री को एकीकृत करता है, साथ ही स्वचालित हैंडलिंग, ले जाने और परिवहन में सेमीकंडक्टिव वेफर निर्माण प्रक्रिया को भी एकीकृत करता है ताकि ग्राहकों को टर्नकी सेवाएं प्रदान की जा सकें।

हमें क्यों चुनें:

  • JEDEC / IC / वफ़ल पैक ट्रे में समृद्ध अनुभव
  • इन-हाउस मोल्ड डिजाइन क्षमता
  • तेजी से प्रोटोटाइप विकास
  • सख्त QC प्रक्रिया
  • वैश्विक सेमीकंडक्टर ग्राहकों के लिए स्थिर आपूर्ति