logo
उत्पाद
घर / उत्पाद / वफ़ल पैक चिप ट्रे /

Precision Grid Waffle Pack Chip Trays Solid PC for Semiconductor ESD Protection

Precision Grid Waffle Pack Chip Trays Solid PC for Semiconductor ESD Protection

ब्रांड नाम: Hiner-pack
मॉडल संख्या: HN25227
एमओक्यू: 1000
कीमत: $1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
भुगतान की शर्तें: टी/टी
आपूर्ति करने की क्षमता: 2000 पीसी/दिन
विस्तृत जानकारी
उत्पत्ति के प्लेस:
चीन
प्रमाणन:
ROHS, ISO
ट्रे वजन:
बदलता रहता है, आमतौर पर प्रति गुहा 500 ग्राम तक
रंग:
काला
गुणवत्ता आश्वासन:
डिलीवरी की गारंटी, विश्वसनीय गुणवत्ता
रूपरेखा रेखा का आकार:
101.6×101.6×7
गुहा आकार:
11.55×12.85×6.45 मिमी
इन्कोटर्म्स:
EXW, FOB, CIF, DDU, DDP
साँचे का प्रकार:
इंजेक्शन
पुन: प्रयोज्य:
हाँ
ट्रे का आकार:
आयताकार
स्वच्छ वर्ग:
सामान्य और अल्ट्रासोनिक सफाई
आईसी प्रकार:
बीजीए, क्यूएफपी, क्यूएफएन, एलजीए, पीजीए
पैकिंग स्तर:
परिवहन पैकेज
वारपेज:
वारपेज मैक्स 0.23 मिमी
क्षमता:
3×4=12 पीसीएस
पैकेजिंग विवरण:
गत्ते का डिब्बा, फूस
आपूर्ति की क्षमता:
2000 पीसी/दिन
उत्पाद का वर्णन
Precision Grid Waffle Pack Chip Trays Solid PC for Semiconductor ESD Protection Fabricated from rigid PC material with static dissipative property. Precision shaped cavities firmly lock components and avoid shifting during handling. Smooth surface cuts abrasion risk for fragile semiconductor units. Looking for reliable carriers for automated testing lines? Stable ESD performance effectively prevent electrostatic damage. Fit automatic test equipment and controlled ESD work